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龙图腾网恭喜广东风华高新科技股份有限公司申请的专利一种片式合金电阻器的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112802646B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110048976.6，技术领域涉及：H01C7/00；该发明授权一种片式合金电阻器的制备方法是由麦俊;杨理强;林瑞芬;练洁兰;莫雪琼设计研发完成，并于2021-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种片式合金电阻器的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种片式合金电阻器的制备方法，片式合金电阻器包括：电阻本体；电阻本体包括上部电阻和下部电阻；上部电阻的厚度为第一预设厚度，下部电阻的厚度为第二预设厚度，下部电阻连接在上部电阻的下方，且上部电阻的宽度大于下部电阻的宽度；下部电阻嵌入至PCB板的预设孔位。本发明实施例的电阻本体包括第一预设厚度的上部电阻和第二预设厚度的下部电阻，下部电阻嵌入预设孔位从而嵌入到PCB板上，以实现加厚电阻本体以降低片式合金电阻器的阻值；本发明实施例无需增大PCB板的面积即可降低电阻器的阻值，有利于整机的小型化。

本发明授权一种片式合金电阻器的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种片式合金电阻器的制备方法，其特征在于，所述片式合金电阻器包括：电阻本体；所述电阻本体包括上部电阻和下部电阻；所述上部电阻的厚度为第一预设厚度，所述下部电阻的厚度为第二预设厚度，所述下部电阻连接在所述上部电阻的下方，且所述上部电阻的宽度大于所述下部电阻的宽度；所述下部电阻嵌入至PCB板的预设孔位；所述片式合金电阻器的制备方法包括：S11、选取合金片材，并在所述合金片材的背面制备图形化保护层；S12、在所述合金片材的正面制备全覆盖保护层；S13、在所述合金片材的正面制备阻值标记；S14、去除所述合金片材的背面未覆盖保护层区域的预设厚度，得到去除所述预设厚度后的剩余厚度的所述合金片材；S15、在所述合金片材的背面未覆盖保护层区域制备金属层，所述金属层为自内向外的复合金属层；S16、将所述合金片材沿单颗产品长边方向切成长条状；S17、去除所述合金片材的背面覆盖保护层区域的合金材料，并在达到目标阻值时停止去除合金材料；S18、将所述合金片材沿单颗产品短边方向切成粒状，得到片式合金电阻器。

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