恭喜欣兴电子股份有限公司谭瑞敏获国家专利权
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龙图腾网恭喜欣兴电子股份有限公司申请的专利封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114388454B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110135525.6，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权封装结构是由谭瑞敏;王柏翔;柏其君设计研发完成，并于2021-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构，包括第一电路板、第二电路板、至少一电子元件、至少一导电引脚以及封装胶体。第一电路板包括第一线路层与第二线路层。第二电路板包括第三线路层与第四线路层。电子元件配置于第一电路板与第二电路板之间。导电引脚至少接触第二线路层与第三线路层其中的一个。导电引脚具有垂直高度，且垂直高度大于第二线路层与第三线路层之间具有垂直间距。封装胶体包覆第一电路板、第二电路板、电子元件以及导电引脚。封装胶体暴露出第一线路层与第四线路层，且导电引脚延伸至封装胶体外。本发明的封装结构，无需使用导电垫片，可具有较薄的封装厚度及较佳的散热效果。
本发明授权封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一电路板，包括第一线路层与第二线路层；第二电路板，包括第三线路层与第四线路层，所述第二线路层与所述第三线路层位于所述第一线路层与所述第四线路层之间；至少一电子元件，配置于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且电性连接所述第二线路层与所述第三线路层；至少一导电引脚，至少接触所述第二线路层与所述第三线路层其中的一个，其中所述至少一导电引脚具有垂直高度，且所述垂直高度大于所述第二线路层与所述第三线路层之间具有垂直间距；以及封装胶体，包覆所述第一电路板、所述第二电路板、所述至少一电子元件以及所述至少一导电引脚，所述封装胶体暴露出所述第一线路层与所述第四线路层，且所述至少一导电引脚延伸至所述封装胶体外。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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