恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利堆叠封装结构和堆叠封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115472599B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211127887.1，技术领域涉及：H01L25/04；该发明授权堆叠封装结构和堆叠封装工艺是由何正鸿;张超;何林设计研发完成，并于2022-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本堆叠封装结构和堆叠封装工艺在说明书摘要公布了：本公开提供了一种堆叠封装结构和堆叠封装工艺，涉及半导体技术领域。该堆叠封装结构包括第一基板和第二基板，第一基板上设有第一芯片；第一基板内设有沟槽，沟槽内设有屏蔽胶，第一基板的两侧设有电连接的第一焊部和第二焊部，第一焊部和第二焊部中的至少一个与屏蔽胶电连接。第一焊部设有屏蔽件；第一焊部、第二焊部和屏蔽胶中至少一者接地。第二基板设有第二芯片和多个焊盘一，第一基板设于第二基板上；每个焊盘一与屏蔽件电连接；第二芯片设于多个屏蔽件围成的区域内。可以实现第二芯片的电磁屏蔽，以及实现第一芯片和第二芯片的分层屏蔽。
本发明授权堆叠封装结构和堆叠封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板上设有第一芯片；所述第一基板内设有沟槽，所述沟槽内设有屏蔽胶，所述第一基板的两侧设有电连接的第一焊部和第二焊部，所述第一焊部和所述第二焊部中的至少一个与所述屏蔽胶电连接；所述第一焊部设有屏蔽件；所述第一焊部、所述第二焊部和所述屏蔽胶中至少一者接地；第二基板，所述第二基板设有第二芯片和多个焊盘一，所述第一基板设于所述第二基板上；每个所述焊盘一与所述屏蔽件电连接；所述第二芯片设于多个所述屏蔽件围成的区域内；多个所述屏蔽件之间以及多个所述屏蔽件围成的区域内设有屏蔽胶。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号