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龙图腾网恭喜东莞朗诚微电子设备有限公司申请的专利用于集成电路塑封的超声检测方法、系统及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119881110B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510369412.0，技术领域涉及：G01N29/44；该发明授权用于集成电路塑封的超声检测方法、系统及装置是由吴梓明;康金;王立雄;黄家乐设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于集成电路塑封的超声检测方法、系统及装置在说明书摘要公布了：本发明涉及超声检测技术领域，具体涉及用于集成电路塑封的超声检测方法、系统及装置。该方法根据每个样本的超声检测图中疑似缺陷区域的占比以及与模块区域的距离分布，从分布位置上分析得到分布疑似指标，并结合区域中像素点间超声信号波动的相似情况，从内部分布相似上分析得到气孔特征指标，获得气孔缺陷可能指标；结合多个超声检测图间疑似缺陷区域的重叠表现对气孔缺陷可能指标进行修正，得到修正可能指标进行气孔检测。本发明通过多样本的超声检测图间缺陷区域中缺陷特征的相似表征程度以及重叠分布程度，提高电磁噪声和气孔缺陷的区分准确性，使缺陷检测更精确，进而提高后续工艺参数的优选可靠度。

本发明授权用于集成电路塑封的超声检测方法、系统及装置在权利要求书中公布了：1.一种用于集成电路塑封的超声检测方法，其特征在于，所述方法包括：获取同批次工艺下每个封装样本的超声检测图，通过模版匹配确定每个超声检测图中的疑似缺陷区域和模块区域；获取超声检测图像中每个疑似缺陷区域中每个像素点位置的超声信号；对于每个超声检测图，根据每个疑似缺陷区域的占比以及与模块区域间的距离，获得每个疑似缺陷区域的分布疑似指标；根据每个疑似缺陷区域中每个像素点与其他像素点在分布位置和超声信号波动上的相似情况，获得每个像素点的气孔特征指标；根据每个疑似缺陷区域的分布疑似指标和像素点的气孔特征指标，获得每个疑似缺陷区域的气孔缺陷可能指标；对于每个超声检测图的每个疑似缺陷区域，分析与其他超声检测图之间的疑似缺陷区域的重叠分布程度，结合气孔缺陷可能指标，获得每个疑似缺陷区域的修正可能指标；基于修正可能指标进行气孔缺陷检测；所述分布疑似指标的获取方法包括：对于任意一个疑似缺陷区域，获取该疑似缺陷区域与模块区域间的最短距离，进行负相关映射并归一化处理后，获得该疑似缺陷区域的位置分布指标；将该疑似缺陷区域与模块区域间的重叠面积进行归一化处理，获得该疑似缺陷区域的分布占比指标；结合该疑似缺陷区域的位置分布指标和分布占比指标，获得该疑似缺陷区域的分布疑似指标；所述气孔特征指标的获取方法包括：对于任意一个疑似缺陷区域中的像素点，根据该像素点的超声信号依据频率的时序波动情况，获得该像素点的时序波动序列；依次将该像素点所处疑似缺陷区域中每个其他像素点作为分析像素点；将该像素点与分析像素点间的距离进行负相关映射并归一化处理，获得分析像素点的距离可信度；将该像素点与分析像素点间时序波动序列间的DTW值进行负相关映射，获得分析像素点的幅值相似度；结合分析像素点的距离可信度和幅值相似度，获得分析像素点的相似指标；将该像素点的所有其他像素点的相似指标的均值，作为该像素点的气孔特征指标。

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