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龙图腾网恭喜苏州智程半导体科技股份有限公司申请的专利一种晶圆无电解电镀机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119876920B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510368947.6，技术领域涉及：C23C18/16；该发明授权一种晶圆无电解电镀机是由杨仕品;周训丙设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆无电解电镀机在说明书摘要公布了：本发明适用于晶圆电镀设备技术领域，提供了一种晶圆无电解电镀机；包括：槽体，槽体内部中间位置设置有中间电镀槽，中间电镀槽外侧设置有无电解电镀液供应槽，无电解电镀液供应槽用于储存无电解电镀液；中间电镀槽底部中间位置转动设置有存载座，存载座上存载有晶圆承载单元，晶圆承载单元上存载有多层水平布置的晶圆；设置在中间电镀槽内部设置的供液单元，供液单元包括若干喷液管，喷液管弹性转动安装在中间电镀槽底部，喷液管竖直阵列布置有若干喷头，若干喷液管阵列布置在中间电镀槽底部；设置在中间电镀槽内部设置的排液单元，供液单元和排液单元圆周阵列布置在存载座的外侧；和盖合在槽体上的盖板。

本发明授权一种晶圆无电解电镀机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆无电解电镀机，其特征在于，包括：槽体（10），所述槽体（10）内部中间位置设置有中间电镀槽（101），所述中间电镀槽（101）外侧设置有无电解电镀液供应槽（102），所述无电解电镀液供应槽（102）用于储存无电解电镀液；所述中间电镀槽（101）底部中间位置转动设置有存载座（104），所述存载座（104）上存载有晶圆承载单元（103），所述晶圆承载单元（103）上存载有多层水平布置的晶圆；设置在所述中间电镀槽（101）内部设置的供液单元，所述供液单元包括若干喷液管（108），所述喷液管（108）弹性转动安装在中间电镀槽（101）底部，所述喷液管（108）竖直阵列布置有若干喷头（109），若干喷液管（108）阵列布置在中间电镀槽（101）底部；设置在所述中间电镀槽（101）内部设置的排液单元，所述供液单元和排液单元圆周阵列布置在存载座（104）的外侧，所述排液单元包括若干吸收管（110），若干吸收管（110）安装在中间电镀槽（101）底部，所述吸收管（110）上竖直阵列布置有若干吸液口（111）；驱动若干喷头（109）同时转动设定角度的转动组件，所述转动组件包括固定套设在喷液管（108）外侧的不完全齿轮（116），所述存载座（104）外侧连接有驱动环（106），所述驱动环（106）外侧阵列布置有若干段齿段（107），齿段（107）用于与相邻的不完全齿轮（116）啮合，所述喷液管（108）底部转动安装在中间电镀槽（101）底部的圆形凹槽中，且喷液管（108）外侧套设有第一弹性件（117），所述第一弹性件（117）两端分别固定安装在喷液管（108）和圆形凹槽侧壁上；和盖合在槽体（10）上的盖板（20）。

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