恭喜美国亚德诺半导体公司陈宝兴获国家专利权
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龙图腾网恭喜美国亚德诺半导体公司申请的专利晶片级热电能量收集器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN108807451B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811096766.9，技术领域涉及：H10N19/00；该发明授权晶片级热电能量收集器是由陈宝兴;P·M·马克吉尼斯;W·A·拉尼;J·康奈特设计研发完成，并于2015-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片级热电能量收集器在说明书摘要公布了：本发明涉及晶片级热电能量收集器。集成电路可以包括基板和形成在基板上的介电层。多个p型热电元件和多个n型热电元件可设置在介电层内。p型热电元件和n型热电元件可以串联连接，并同时在p型和n型热电元件之间交替。
本发明授权晶片级热电能量收集器在权利要求书中公布了：1.一种热电收集器，包括：一对层；设置在所述层之间的空间内并且设置在热塑料岛的倾斜表面上的多个热电元件，其中所述多个热电元件在水平方向和垂直方向上都是倾斜的；和一个或多个虚设结构，围绕所述多个热电元件并且形成在热塑料环上以形成在所述水平方向围绕所述多个热电元件的密封件,其中所述一个或多个虚设结构包括电隔离的热电元件并且作为用于形成所述多个热电元件的制造工序的一部分来形成，其中所述热电元件以交替的设备类型电串联耦合在一起，以及其中所述热电元件在其相对端被耦合到两个所述层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美国亚德诺半导体公司，其通讯地址为：美国马萨诸塞州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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