恭喜三星电子株式会社李荣官获国家专利权
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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111696958B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910981184.7，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统是由李荣官;李润泰;许荣植;尹浩权;苏源煜设计研发完成，并于2019-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统，所述层叠封装件包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上，包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个包括一个或更多个单元。所述第一半导体芯片的所述单元的数量大于所述第二半导体芯片的所述单元的数量。所述第一半导体芯片的所述一个或更多个单元和所述第二半导体芯片的所述一个或更多个单元实现应用处理器芯片的功能。
本发明授权层叠封装件以及包括该层叠封装件的封装件连接系统在权利要求书中公布了：1.一种层叠封装件，包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上，包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个包括一个或更多个单元，所述第一半导体芯片的所述单元的数量大于所述第二半导体芯片的所述单元的数量，所述第一半导体芯片的所述一个或更多个单元和所述第二半导体芯片的所述一个或更多个单元实现应用处理器芯片的功能，其中，所述第一半导体芯片包括中央处理单元、图形处理单元和数字信号处理单元中的至少一者，并且所述第二半导体芯片包括图像信号处理单元和神经处理单元中的至少一者。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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