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龙图腾网恭喜日本瑞翁株式会社申请的专利树脂组合物、伸缩性膜、片以及管获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116323691B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180069695.7，技术领域涉及：C08L23/00；该发明授权树脂组合物、伸缩性膜、片以及管是由加藤大祐设计研发完成，并于2021-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本树脂组合物、伸缩性膜、片以及管在说明书摘要公布了：本发明提供一种树脂组合物，其含有氢化嵌段共聚物组合物和聚烯烃系热塑性树脂C，该氢化嵌段共聚物组合物含有特定的通式A所表示的氢化嵌段共聚物A和特定的通式B所表示的氢化嵌段共聚物B，氢化嵌段共聚物A与氢化嵌段共聚物B的重量比处于特定的范围，且构成氢化嵌段共聚物组合物的聚合物成分中的烯烃的氢化率处于特定的范围。

本发明授权树脂组合物、伸缩性膜、片以及管在权利要求书中公布了：1.一种树脂组合物，其含有氢化嵌段共聚物组合物以及聚烯烃系热塑性树脂C，所述氢化嵌段共聚物组合物具有下述通式A所表示的氢化嵌段共聚物A和下述通式B所表示的氢化嵌段共聚物B，所述氢化嵌段共聚物组合物中的所述氢化嵌段共聚物A与所述氢化嵌段共聚物B的重量比AB为1090～8020，构成所述氢化嵌段共聚物组合物的聚合物成分中的烯烃的氢化率为10～100％，Ar1a-HDa-Ar2aAAr1b-HDb-Ar2bB在所述通式A和通式B中，Ar1a、Ar2a、Ar1b以及Ar2b为芳香族乙烯基聚合物嵌段，HDa和HDb为共轭二烯聚合物的氢化聚合物嵌段，HDa和HDb中的包含被氢化了的共轭二烯单体单元的共轭二烯单体单元的含量分别为80重量％以上，所述共轭二烯单体单元为异戊二烯单元，HDa和HDb的乙烯基键含量分别为10～80摩尔％，HDb的乙烯基键含量相对于HDa的乙烯基键含量的比为0.95～1.05，Ar1a的重均分子量MwAr1a为2000～5000，Ar2a的重均分子量MwAr2a相对于Ar1a的重均分子量MwAr1a的比MwAr2aMwAr1a为2.6～66，Ar2b的重均分子量MwAr2b相对于Ar1b的重均分子量MwAr1b的比MwAr2bMwAr1b为0.95～1.05。

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