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龙图腾网恭喜材料科学姑苏实验室申请的专利一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114023733B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111296966.0，技术领域涉及：H10N69/00；该发明授权一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法是由李晓伟;郑伟文;熊康林;冯加贵设计研发完成，并于2021-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法。所述三维封装结构包括：量子芯片、控制电路芯片、第一连接部和第二连接部；所述量子芯片的第一面面向所述控制电路芯片的第一面并且通过超导材料与所述控制电路芯片的第一面键合；所述第一连接部支撑于所述量子芯片的第一面和所述控制电路芯片的第一面之间，在所述键合的过程中，所述第一连接部于键合压力方向上的尺寸保持不变；以及，所述量子芯片的第一面和所述控制电路芯片的第一面中的任一者与所述第一连接部的一端固定连接，另一者与所述第二连接部的一端固定连接，并且所述第一连接部还与第二连接部配合形成嵌合结构。本发明提供的超导量子芯片的三维封装结构，能够精确控制量子芯片与控制电路芯片的间距，且键合强度高。

本发明授权一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种超导量子芯片的三维封装结构，其特征在于包括量子芯片、控制电路芯片、第一连接部和第二连接部；所述量子芯片的第一面面向所述控制电路芯片的第一面并且通过超导材料与所述控制电路芯片的第一面键合；所述第一连接部支撑于所述量子芯片的第一面和所述控制电路芯片的第一面之间，在所述键合的过程中，所述第一连接部于键合压力方向上的尺寸保持不变；以及，所述量子芯片的第一面和所述控制电路芯片的第一面中的任一者与所述第一连接部的一端固定连接，另一者与所述第二连接部的一端固定连接，所述第一连接部包括设置于所述量子芯片第一面和所述控制电路芯片第一面中任一者的硬质材料凸起部，所述第二连接部包括设置于所述量子芯片第一面和所述控制电路芯片第一面中另一者的延展性材料凸起部，并且，一个第一连接部的部分或整体嵌入相应的一个第二连接部，或者，一个第二连接部的部分或整体嵌入相应的一个第一连接部，所述第一连接部上开设有孔或槽，所述孔或槽的口部直径小于所述孔或槽的内部直径，所述第二连接部部分或整体填充于所述孔或槽之中，所述第一连接部与所述第二连接部配合形成嵌合结构。

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