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龙图腾网恭喜意法半导体有限公司申请的专利光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114637015B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111528098.4，技术领域涉及：G01S17/02；该发明授权光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法是由栾竟恩设计研发完成，并于2021-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法。模塑托架由通过激光直接构造LDS材料制成的单个体部形成，并且包括具有底表面的盲孔。单个体部包括：限定盲孔的后侧和底表面的底板体部部分和限定盲孔的侧壁表面的外周壁体部部分。LDS激活后跟着电镀以用于生产：底部表面处的裸片附接焊盘和键合焊盘；后侧处的平面栅格阵列LGA焊盘；以及延伸穿过所述底板体部部分的通孔，所该通孔在所述裸片附接焊盘与一个LGA焊盘之间以及在所述键合焊盘与另一个LGA焊盘之间进行电连接。集成电路芯片安装至裸片附接焊盘，并且导线键合到键合焊盘。晶片级制造工艺用于形成模塑托架。

本发明授权光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法在权利要求书中公布了：1.一种封装件，包括：模塑托架，由单个体部形成，所述单个体部通过激光直接构造LDS材料制成，并且所述模塑托架包括后侧和前侧，所述模塑托架具有从所述前侧延伸至所述模塑托架的所述单个体部中的盲孔，所述盲孔由侧壁表面和底表面界定，其中所述单个体部包括：底板体部部分以及外周壁体部部分，所述底板体部部分具有限定所述后侧的下表面、以及限定所述盲孔的所述底表面的上表面，所述外周壁体部部分的外表面限定所述模塑托架的外表面，所述外周壁体部部分的内表面限定所述盲孔的所述侧壁表面的至少一部分；第一裸片附接焊盘，位于所述盲孔的所述底表面；第一键合焊盘，位于所述盲孔的所述底表面；多个平面栅格阵列LGA焊盘，位于所述后侧；以及多个通孔，延伸穿过所述底板体部部分，以将所述裸片附接焊盘电连接至一个LGA焊盘，并且将所述键合焊盘电连接至另一个LGA焊盘；其中所述第一裸片附接焊盘、所述第一键合焊盘、所述LGA焊盘和所述通孔由所述模塑托架的LDS激活表面处的镀层形成。

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