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龙图腾网恭喜甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114979916B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210497970.1，技术领域涉及：H04R19/00；该发明授权硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法是由宋祥祎;高源设计研发完成，并于2022-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，硅麦器件封装结构包括基板、硅麦芯片、控制芯片以及封装盖板，封装盖板包括内封装盖和外封装盖，内封装盖具有第一腔室，外封装盖具有第二腔室，第一腔室和第二腔室导通，增大了音腔空间，提升硅麦芯片的灵敏度和信噪比。第一导音孔设置在内封装盖的侧壁上，从而避免了声音直接进入第一腔室与硅麦芯片相接触，避免了声压冲击导致硅麦芯片受损。此外，在第一导音孔处设置有振动胶膜，并设置排水孔，实现了排水，避免了水汽与硅麦芯片相接触，也避免了水汽在第二腔室内聚集，进一步保证了产品的可靠性。

本发明授权硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种硅麦器件封装结构，其特征在于，包括：基板；设置在所述基板上的硅麦芯片和控制芯片；设置在所述基板上，并罩设在所述硅麦芯片和所述控制芯片外的封装盖板；其中，所述封装盖板包括内封装盖和外封装盖，所述内封装盖具有第一腔室，所述硅麦芯片和所述控制芯片均容置在所述第一腔室内，所述外封装盖罩设在所述内封装盖外，并具有第二腔室，所述内封装盖的侧壁上设置有第一导音孔，所述第一导音孔用于导通所述第一腔室和所述第二腔室，所述第一导音孔处还设置有振动胶膜，所述振动胶膜用于封堵所述第一导音孔，并传递声压，所述外封装盖上还设置有与所述第二腔室连通的第一进音孔，所述外封装盖的底部还设置有与所述第二腔室连通的排水孔；所述内封装盖还设置有传压通道，所述第一导音孔位于所述传压通道的端部，并与所述传压通道连通，所述第一腔室的顶壁处设置有第二导音孔，所述第二导音孔与所述传压通道连通。

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