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龙图腾网恭喜深圳市庚辰电路有限公司申请的专利一种双面PCB板的生产流程获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115103515B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210781436.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种双面PCB板的生产流程是由葛展旗;尹联群设计研发完成，并于2022-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面PCB板的生产流程在说明书摘要公布了：本发明涉及到PCB板的生产制造领域，具体涉及一种双面PCB板的生产流程，所述双面PCB板的叠层结构依次为顶层阻焊、顶层铜箔、顶层软胶、光板、底层软胶、底层铜箔和底层阻焊，所述双面PCB板生产中还包括模切机，所述模切机中包括凸模裁切和凹模裁切；本发明使得生产过程得到简化，同时减少了蚀刻流程，大幅度的减少了各种污染物的产生和能源的浪费，同时实现了水资源的节约和重复使用，解决了现有电路板生成中的蚀刻过度或者蚀刻不净的问题，减少了报废率，解决了现有电路板蚀刻生产中线路上的毛刺和缺口，避免了在通电使用过程中尖端放电造成的品质问题，解决了现有电路板生产过程中各种油墨，丝印材质大量浪费的问题。

本发明授权一种双面PCB板的生产流程在权利要求书中公布了：1.一种双面PCB板的生产流程，其特征在于，所述双面PCB板包括光板、顶层软胶、底层软胶、顶层线路、底层线路、顶层阻焊和底层阻焊，所述双面PCB板的叠层结构依次为顶层阻焊、顶层线路、顶层软胶、光板、底层软胶、底层线路和底层阻焊，所述双面PCB板的生产流程中还包括模切机，所述模切机包括凸模裁切和凹模裁切；所述双面PCB板的生产流程包括以下步骤：S1：开料，所述开料为光板开料；S2：模切机裁切冷压，包括顶层铜箔的裁切和底层铜箔的裁切，所述顶层铜箔裁切后的铜线与所述顶层软胶冷压压合在一起，以组成顶层线路层，所述底层铜箔裁切后的铜线与所述底层软胶冷压压合在一起，以组成底层线路层；S3：压合，所述顶层线路层、光板、底层线路层依次叠层且对位压合，形成双面含有线路层的芯板；S4：钻孔；S5：化学沉铜；S6：模切压合并且固化，包括模切机分别裁切出顶层阻焊和底层阻焊的开窗位，裁切后的顶层阻焊和底层阻焊分别和所述顶层线路、底层线路对位压合，为了避免压合不牢，通过固化方式进一步固化压合结构；S7：成型；S8：检测。

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