恭喜甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网恭喜甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115295509B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210986723.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法是由何正鸿;张超;宋祥祎设计研发完成，并于2022-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，通过在基板上设置芯片，并且在基板上通过打线形成横跨芯片两侧的线弧天线，然后通过塑封体对芯片和线弧天线进行包覆，并且线弧天线与基板电连接，线弧天线的顶端外露于塑封体，实现发射或接受信号。相较于现有技术，本发明通过打线结构形成立体三维形状的天线结构，从而能够实现多向的无线发射接收结构，提升天线的适用范围，同时天线横跨芯片设置，能够起到波导信号聚集的作用，从而实现天线发射增益。并且打线结构成本低廉，结构稳定性好，能够有效地实现散热和增强结构强度的作用，避免了传统印刷或溅射方式带来的一系列问题。
本发明授权IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种IC射频封装结构，其特征在于，包括：基板；设置在所述基板上的芯片；设置在所述基板上，并横跨所述芯片两侧的线弧天线；以及，设置在所述基板上，并包覆在所述芯片和所述线弧天线外的塑封体；其中，所述线弧天线通过打线形成，并与所述基板电连接，且所述线弧天线的顶端外露于所述塑封体，用于发射或接受信号；所述芯片两侧的所述基板上设置有多个两两对应的天线焊盘，所述线弧天线分别与多个所述天线焊盘连接，且所述线弧天线在所述基板上的投影轨迹呈蛇形分布。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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