恭喜上海交通大学医学院附属第九人民医院王贤松获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海交通大学医学院附属第九人民医院申请的专利负载氢化镁的微针及其在伤口愈合中的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115364042B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211118736.X，技术领域涉及：A61K9/00；该发明授权负载氢化镁的微针及其在伤口愈合中的应用是由王贤松;王培设计研发完成，并于2022-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本负载氢化镁的微针及其在伤口愈合中的应用在说明书摘要公布了：一种微针贴片，包括支撑层和微针，微针一端与支撑层连接，微针的针体由生物可降解材料制成，针尖处含有MgH2。本发明的微针贴片，用于经皮递送和缓释H2及Mg离子Mg2+，以微创的方式治疗糖尿病创面。同时，基于生物可降解材料的微针保持MgH2经皮输送具有最小的侵入性，保护MgH2不接触水，延长其使用寿命，并允许MgH2持续释放到生理微环境中。因此，经体外和体内验证，负载MgH2的微针贴片均可促进伤口愈合过程，促进M2极化，增强细胞增殖和迁移，改善血管生成和减少ROS产生。
本发明授权负载氢化镁的微针及其在伤口愈合中的应用在权利要求书中公布了：1.一种微针贴片在制备促进糖尿病创面愈合，减低活性氧的产生、促进细胞增殖和迁移或增强血管生成的医疗器械产品中的应用，其特征在于所述的微针贴片包括支撑层和微针，微针一端与支撑层连接，所述微针的针体由PLGA制成，针尖处含有平均直径8.1μmMgH2颗粒。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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