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龙图腾网恭喜沈阳和研科技股份有限公司申请的专利一种砷化镓晶片的划切方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119427168B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510045890.6，技术领域涉及：B24B27/06；该发明授权一种砷化镓晶片的划切方法是由于冬梅;余胡平;李艳丽;许航;田秋实;张洪盛;李智博;代成林设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种砷化镓晶片的划切方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶片切割技术领域，提供了一种砷化镓晶片的划切方法，在磨刀阶段通过磨刀板实现两次磨刀，一方面是能将砂轮刀片的金刚石裸露出来并产生容屑槽，另一方面是能将砂轮刀片修圆，保证砂轮刀片和主轴同心，而且每次磨刀都会使跟磨刀板接触的刀刃部分有损耗，会使砂轮刀片的刀刃处变成“V”形，达到修整刀刃形状的目的，这样在划切产品过程中与材料的接触面积更少，对材料的撞击破碎冲击力更小，可明显减少分割后粒子的崩缺和裂纹，有利于提升晶片的切割质量，从而提升晶片产品良率；在划切阶段优先分割成多个步进的宽条状切割道，然后再进行细致的划分，这样可将材料应力进行初步释放，因晶片宽条面积较大足以抵抗裂纹延伸问题。

本发明授权一种砷化镓晶片的划切方法在权利要求书中公布了：1.一种砷化镓晶片的划切方法，其特征在于，包括：S100，将颗粒度与砂轮刀片匹配的磨刀板安装在划片机的切割工作盘的预定位置；S200，设置磨刀参数并启动划片机，先控制砂轮刀片切进磨刀板的深度不小于待切砷化镓晶片的厚度，然后再控制砂轮刀片切进磨刀板的深度为待切砷化镓晶片厚度的13，通过由深变浅的两次磨刀，使砂轮刀片的刀刃处变成“V”形，达到修整刀刃形状的目的；S300，取下磨刀板，将磨刀硅片安装在切割工作盘的预定位置，控制砂轮刀片切进磨刀硅片的深度为待切砷化镓晶片厚度的23，进一步改善砂轮刀片出刃状态和端部形状，使得金刚石更好的暴露以及产生更多的容屑槽，使砂轮刀片当前的刀刃和形状更适合切割砷化镓晶片这种硬脆薄的材料；S400，取下磨刀硅片并设置切割参数，将待切砷化镓晶片固定在切割工作盘的预定位置，控制砂轮刀片按照切割参数进行划切；所述切割参数包括切割流程，所述切割流程包括依次设置的第一通道步进、第二通道步进以及第三通道步进；其中，所述第一通道步进按照粒子理论步进的5倍步进，所述第二通道步进与所述第一通道步进相互垂直，并按照粒子理论步进依次划切；所述第三通道步进为完成所述第一通道步进剩余的切割道；所述粒子理论步进为最小晶片单元的边长；划切时要切透砷化镓晶片的材料层，且划切深度设定为切进划片机的真空吸盘上的粘性衬底膜0.5μm~4μm，有效的解决砷化镓晶片在持续切割过程中，材料背面的金属层和衬底胶膜对刀刃的包裹导致刀片切削能力降低的问题；在S200中，所述磨刀参数还包括：根据设备已安装的砂轮刀片厚度，设置每次磨刀切割的步进为砂轮刀片厚度的5~10倍。

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