恭喜芯爱科技(南京)有限公司张垂弘获国家专利权
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龙图腾网恭喜芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650543B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510169493.X，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装基板及其制法是由张垂弘;陈敏尧;林松焜;陈盈儒设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制法在说明书摘要公布了：本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括于一具有多个导电柱的核心层上形成线路结构，且形成支撑结构于该核心层中及该线路结构中并对应该核心层的外围区设置，故该支撑结构能有效抑制该线路结构发生分层。
本发明授权封装基板及其制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括：核心层，定义有布线区及围绕该布线区的外围区；多个导电柱，形成于该核心层的布线区中并连通该核心层的相对两侧；布线层，形成于该核心层的相对两侧上并电性连接该多个导电柱；线路结构，形成于该核心层的至少一侧的布线区及外围区上且电性连接该布线层；以及支撑结构，形成于该核心层中及该线路结构中并对应该外围区设置，并包含至少一形成于该核心层中的支撑柱及至少一形成于该线路结构中的支撑块，该支撑柱未电性连接该布线层且该支撑块未电性连接该线路结构与该布线层。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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