恭喜芯爱科技(南京)有限公司张垂弘获国家专利权
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龙图腾网恭喜芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119764285B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510227914.X，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装基板及其制法是由张垂弘;陈盈儒;陈敏尧;林松焜设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制法在说明书摘要公布了：本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括具有相对的植球侧和增层侧的线路结构、形成于该线路结构的增层侧的布线结构及自该线路结构延伸贯穿该布线结构的固定结构，以避免封装基板发生层间脱层问题，提升封装基板的良率及可靠性。
本发明授权封装基板及其制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括：线路结构，具有相对的植球侧和增层侧，且该线路结构包含：一核心层，具有相对的第一侧及第二侧、多个连通该第一侧及第二侧的穿孔及至少一固定孔；结合层，形成于该核心层的第一侧及第二侧、穿孔及固定孔壁面上；多个形成于各该穿孔中的导电柱；及线路层，形成于该核心层的相对第一侧及第二侧上并电性连接该导电柱，其中，该第一侧对应该植球侧，而该第二侧对应该增层侧；布线结构，形成于该线路结构的增层侧；以及固定结构，包括形成于该固定孔中的支撑部、位于该布线结构中且对应形成于该支撑部上的延伸部，以令该固定结构自该线路结构延伸贯穿该布线结构，其中，该固定结构未电性连接该线路层、导电柱和布线结构。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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