恭喜华为技术有限公司沈超获国家专利权
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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利埋入式基板、电路板组件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115136303B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080097399.3，技术领域涉及：H01L23/62；该发明授权埋入式基板、电路板组件及电子设备是由沈超;向志强;廖小景设计研发完成，并于2020-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本埋入式基板、电路板组件及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种埋入式基板、电路板组件及电子设备。本申请的埋入式基板，包括绝缘层以及埋设在绝缘层内部的电子元件和导电连接体，导电连接体和电子元件电连接；导电连接体包括至少一个保险单元，保险单元包括可熔断结构和两个电连接端，可熔断结构沿导电连接体的电通路方向连接于两个电连接端之间，可熔断结构用于在通过的电流超过预设电流阈值时熔断，以断开电子元件和外连接端之间的电连接。本申请在防电流烧毁时具有较低的维护和更换成本，同时体积较为紧凑。
本发明授权埋入式基板、电路板组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种埋入式基板，其特征在于，包括绝缘层、电子元件和导电连接体，所述电子元件和所述导电连接体埋设在所述绝缘层内部，所述导电连接体和所述电子元件电连接，且所述导电连接体具有用于向所述电子元件通入电信号的外连接端；所述导电连接体包括至少一个保险单元，所述保险单元包括可熔断结构和两个电连接端，所述可熔断结构沿所述导电连接体的电通路方向连接于两个所述电连接端之间，所述可熔断结构用于在通过的电流超过预设电流阈值时熔断，以断开所述电子元件和所述外连接端之间的电连接；所述可熔断结构暴露于所述绝缘层的外表面。
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