恭喜礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司李科科获国家专利权
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龙图腾网恭喜礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司申请的专利线路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115696772B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110837772.0，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权线路板的制作方法是由李科科设计研发完成，并于2021-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本线路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供线路基板，线路基板包括基板、第一线路层和覆在第一线路层表面上的第一防焊层，第一防焊层上开设有露出第一线路层的部分的第一防焊开窗；在第一防焊开窗内和第一防焊层的表面形成第一铜层，第一铜层包括位于第一防焊开窗内的第一铜料层和位于第一防焊层表面的第二铜料层，第一铜料层高于第一防焊层所在的平面；研磨第一铜层直至裸露出第一防焊层，并且第一铜料层与第一防焊层平齐；在研磨后的第一铜料层上印刷锡膏，然后进行回流焊接形成锡球。本发明通过对形成有防焊开窗的线路基板进行填充铜，并经研磨后保持填充的铜面与防焊层平齐，能够解决锡球断裂的问题。
本发明授权线路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括基板、形成于所述基板上的第一线路层和覆在所述第一线路层表面上的第一防焊层，所述第一防焊层上开设有露出所述第一线路层的部分的第一防焊开窗；在所述第一防焊开窗内和所述第一防焊层的表面形成第一铜层，所述第一铜层包括位于所述第一防焊开窗内的第一铜料层和位于所述第一防焊层表面的第二铜料层，所述第一铜料层高于所述第一防焊层所在的平面；研磨所述第一铜层直至裸露出所述第一防焊层，并且形成在所述第一防焊开窗内的第一铜料层与所述第一防焊层平齐；在研磨后的所述第一铜料层上印刷第一焊料，然后进行回流焊接形成锡球。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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