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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利一种直连PCB板的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115279043B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210559620.3，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种直连PCB板的加工方法是由谢朝贱;幸锐敏;缪桦设计研发完成，并于2022-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种直连PCB板的加工方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种直连PCB板的加工方法，其中，所述直连PCB板的加工方法包括：提供一种电路板；对所述电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对一次蚀刻后的所述电路板进行整板蚀刻，以减薄所述电路板整个表面的铜层；利用整板电镀工艺对所述电路板镀覆盖铜层；对所述电路板表面的所述预设区域进行二次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对所述预设区域的电金区域进行蚀刻，以得到待镀金区域；在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板。通过上述方法，在直连PCB板的表面制作细密线。

本发明授权一种直连PCB板的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种直连PCB板的加工方法，其特征在于，所述直连PCB板的加工方法包括：提供一种电路板；对所述电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对一次蚀刻后的所述电路板进行整板蚀刻，以减薄所述电路板整个表面的铜层；利用整板电镀工艺对所述电路板镀覆盖铜层，以使所述电路板表面的铜层达到预设厚度；对所述电路板表面的所述预设区域进行二次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；利用显影曝光工艺使抗蚀刻膜覆盖于所述电路板的部分表面，并露出所述电路板表面的预设区域的非待镀金区域；利用蚀刻工艺将所述非待镀金区域的铜层去除，以露出所述非待镀金区域的基板，得到待镀金区域的铜层；在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板。

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