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龙图腾网恭喜深圳市江波龙电子股份有限公司申请的专利一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115151067B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110343189.4，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构是由程振;李志雄;黄东炎;刘旭;王平设计研发完成，并于2021-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构在说明书摘要公布了：本申请公开一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构。转接测试板的制造方法包括：提供预设的第一电路板和第二电路板，第一电路板上设置有第一导电线路层，第二电路板上设置有第二导电线路层；其中，第一电路板和或第二导电路板还设置有电连接待检测元件的元件安装部；元件安装部电连接第一导电线路层和或第二导电线路层；采用导电线将第一导电线路层和第二导电线路层电连接；在第一电路板和第二电路板之间设置柔性固定层，以将第一电路板和第二电路板固连。

本发明授权一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构在权利要求书中公布了：1.一种转接测试板的制造方法，包括：提供预设的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有第一导电线路层，所述第二电路板上设置有第二导电线路层；其中，所述第一电路板和或所述第二电路板还设置有电连接待检测电子元件的元件安装部；所述元件安装部电连接所述第一导电线路层和或所述第二导电线路层；其特征在于，采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接；其中，所述第一电路板和或所述第二电路板上开设有通孔；所述采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接的步骤包括：所述导电线的一端与第一导电线路层电连接，所述导电线的另一端贯穿至少一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接；在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固定层，以将所述第一电路板和所述第二电路板固连，其中，所述在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固定层的步骤包括：在所述第一电路板和或所述第二电路板远离彼此一侧的所述通孔的开口处盖设导电封装层，所述导电封装层包覆所述导电线位于所述通孔外的部分且与所述导电线电连接，所述导电封装层进一步形成所述元件安装部；在所述第一电路板和所述第二电路板之间填充柔性材料，并固化形成所述柔性固定层。

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