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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利单板、电子设备及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115379700B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110551666.6，技术领域涉及：H05K7/14；该发明授权单板、电子设备及制造方法是由梁兆宽;张良;焦泽龙;赵亚涛;李春阳设计研发完成，并于2021-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本单板、电子设备及制造方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。

本发明授权单板、电子设备及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种单板，其特征在于，所述单板包括印制电路板PCB组件（1）、多个裸芯片（2）、加强框架（3）、多个散热器（4）和固定件（5），所述PCB组件（1）包括PCB（11）和拉手条；所述裸芯片（2）和所述加强框架（3）均位于所述PCB（11）的表面，所述加强框架（3）的形状为网格状，包括多个网格（30），每个所述裸芯片（2）位于一个所述网格（30）中，所述加强框架（3）与所述PCB（11）贴合，或者，所述加强框架（3）的材质为金属，所述加强框架（3）与所述PCB（11）之间具有绝缘层，所述加强框架（3）与所述绝缘层贴合，所述绝缘层与所述PCB（11）贴合；所述拉手条靠近所述PCB（11）的一侧具有立柱（121）；多个所述散热器（4）位于所述裸芯片（2）的远离所述PCB（11）的表面，且多个散热器（4）均固定于所述加强框架（3）；所述固定件（5）包括螺柱（53）、螺母（54）和第二弹性件（55），所述螺柱（53）的外壁具有凸台（531），所述螺柱（53）的第一端穿过所述加强框架（3），固定在所述拉手条的立柱（121）中，且所述凸台（531）位于所述加强框架（3）的远离所述PCB（11）的表面，所述螺柱（53）的第二端穿过所述散热器（4），所述螺母（54）固定在所述螺柱（53）的靠近第二端的位置处；所述第二弹性件（55）包括伸缩件（551）和壳体（552），所述壳体（552）包括第一壳体（554）和第二壳体（555），所述第一壳体（554）的底部的内壁与所述第二壳体（555）的顶部的外壁螺纹连接，且所述第一壳体（554）和所述第二壳体位于所述凸台（531）的上方，所述第一壳体（554）的内壁具有凸起（553），所述螺母（54）的外壁具有凹槽（541），且所述凹槽（541）的高度大于所述凸起（553）的厚度，所述凸起（553）位于所述凹槽（541）中，所述伸缩件（551）位于所述第一壳体（554）和所述第二壳体（555）中，且压缩在所述第二壳体（555）的底部和所述螺母（54）的底部之间。

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