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龙图腾网恭喜拓维电子科技(上海)有限公司申请的专利一种W波段带变频模块的AIP封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513650B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211203705.4，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种W波段带变频模块的AIP封装是由刘志哲;李聪;曹玉雄;陈琨云;陈林辉;刘义朝;苏明阳;段优优设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种W波段带变频模块的AIP封装在说明书摘要公布了：本公开提供了一种W波段带变频模块的AIP封装。所述方法包括多功能芯片、功分芯片、封装基板和天线阵列；所述封装基板的顶层设置有所述天线阵列；所述封装基板的底层设置有所述多功能芯片与所述功分芯片；所述封装基板内部设有第一类同轴、第二类同轴和射频带状线；所述多功能芯片通过所述第一类同轴，途经所述射频带状线，连接所述第二类同轴，向所述天线阵列传递信号。以此方式，可以降低母板制作难度、成本，减少信号损失，减少封装基板层数、成本，提升易用性和可测试性，方便组成更大阵面。

本发明授权一种W波段带变频模块的AIP封装在权利要求书中公布了：1.一种W波段带变频模块的AIP封装，其特征在于，包括：多功能芯片、功分芯片、封装基板和天线阵列；所述封装基板的顶层设置有所述天线阵列；所述封装基板的底层设置有所述多功能芯片与所述功分芯片；所述封装基板内部设有第一类同轴、第二类同轴和射频带状线；所述多功能芯片通过所述第一类同轴，途经所述射频带状线，连接所述第二类同轴，向所述天线阵列传递信号；其中，所述多功能芯片为四个，以2x2的方式规则排列；每个所述多功能芯片带有变频功能和收发功能，且集成16个收发共用通道，4个所述多功能芯片在AIP内组链形成64通道阵面；所述多功能芯片中央顺序排列设置有第一功分芯片、第二功分芯片和第三功分芯片；所述第二功分芯片将BGA球进入的中频和本振信号1分2，实现一次分路，一次分路后的中频和本振信号再由左右的所述第一功分芯片和所述第三功分芯片2分4做二次分路给4个所述多功能芯片；所述本振和中频为AIP封装的外部射频接口；所述变频功能为8次谐波混频，本振频率在X波段内，中频频率在C波段内，所述多功能芯片将C波段的中频信号上变频到W波段，或将W波段的射频信号下变频到C波段。

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