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龙图腾网恭喜北京特思迪半导体设备有限公司申请的专利晶圆上料组件及下蜡机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116787325B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310959698.9，技术领域涉及：B23Q7/00；该发明授权晶圆上料组件及下蜡机是由寇明虎;黄肖雄设计研发完成，并于2023-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆上料组件及下蜡机在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆上料组件及下蜡机，支架上设置有适于卡塞盒升降的升降通道；升降组件设置在支架上，用以带动卡塞盒在升降通道进行升降；翻转传送机构设置在支架上，其上设置有传送部，翻转传送机构具有翻转状态以及非翻转状态，在翻转状态，传送部转动至卡塞盒下方，使传送部带动卡塞盒上的陶瓷盘进行移动；在非翻转状态，传送部离开升降通道；输送机构设置在翻转传送机构的一侧，用以驱动朝向陶瓷盘烘箱部位移动。升降组件用来带动陶瓷盘在高度方向进行上升，翻转传送机构用来在水平方向将陶瓷盘从升降组件上移出，输送机构进一步将陶瓷盘在水平方向进行输送，然后转移到烘箱中。通过上述的操作，在高度方向进行升降，可以高效地利用高度空间。

本发明授权晶圆上料组件及下蜡机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆上料组件，其特征在于，适于设置在烘箱（2）的一侧，所述烘箱（2）内设有加热件（3），且所述烘箱用于由上至下传输陶瓷盘；所述晶圆上料组件包括：支架（1），设置有适于卡塞盒升降的升降通道，所述卡塞盒用于承载所述陶瓷盘，所述陶瓷盘能够粘接多个晶圆；升降组件（5），设置在所述支架上，用以支撑所述卡塞盒（4）在所述升降通道进行升降；翻转传送机构（7），设置在所述支架上，其上设置有传送部，所述翻转传送机构（7）具有翻转状态和非翻转状态，在所述翻转状态，所述翻转传送机构（7）在所述升降组件（5）将所述卡塞盒（4）抬升后翻转至所述卡塞盒（4）下端，且所述传送部与所述卡塞盒（4）中位于最下端的所述陶瓷盘相连接，以使所述传送部将所述陶瓷盘传送至输送机构（6）上；输送机构（6），设置在所述支架（1）与所述烘箱（2）之间，用于将所述陶瓷盘传送至所述烘箱（2）中。

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