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龙图腾网恭喜清远市富盈电子有限公司申请的专利厚PCB板的过孔制作方法和PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117998750B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410216158.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权厚PCB板的过孔制作方法和PCB板是由谭镇兴;李伟;马跃;何元坛设计研发完成，并于2024-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本厚PCB板的过孔制作方法和PCB板在说明书摘要公布了：本申请涉及PCB生产领域，公开了一种厚PCB板的过孔制作方法，方法包括：加工贯穿厚PCB板的预钻孔；其中，预钻孔的孔径大于需要制作的过孔的孔径，厚PCB板的设计板厚大于5mm；对厚PCB板进行沉铜和一次全板电镀后，在预钻孔内形成一次铜层，从预钻孔的端部向预钻孔中部通过控深钻孔进行扩孔得到扩孔段；对厚PCB板进行二次全板电镀以加厚预钻孔内的铜层，在预钻孔内形成二次铜层，得到制作完成的过孔。厚PCB板的设计板厚为6.0mm±10％，过孔的孔径设计公差为±0.03mm，过孔内壁的最小铜厚≥30μm。本申请通过改进工艺能够在厚PCB板上生产出合格的PCB板过孔。

本发明授权厚PCB板的过孔制作方法和PCB板在权利要求书中公布了：1.一种厚PCB板的过孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：加工贯穿厚PCB板（1）的预钻孔（11）；其中，预钻孔（11）的孔径大于需要制作的过孔（12）的孔径，厚PCB板（1）的设计板厚大于5mm；对厚PCB板（1）进行沉铜和一次全板电镀后，在预钻孔（11）内形成一次铜层（111），从预钻孔（11）的端部向预钻孔（11）中部通过控深钻孔进行扩孔得到扩孔段（112）；对厚PCB板（1）进行二次全板电镀以加厚预钻孔（11）内的铜层，在预钻孔（11）内形成二次铜层（113），得到制作完成的过孔（12）；一次全板电镀的电流密度大于二次全板电镀的电流密度，一次全板电镀的电镀时长小于二次全板电镀的电镀时长；扩孔段（112）从预钻孔（11）的端部向预钻孔（11）中部呈缩小的锥形结构；当厚PCB板（1）为化学沉锡板、化学沉镍金板或化学沉银板时，预钻孔（11）的孔径和需要制作的过孔（12）的孔径差值为0.1mm；当厚PCB板（1）为喷锡板时，预钻孔（11）的孔径和需要制作的过孔（12）的孔径差值为0.15mm；当厚PCB板（1）为化学沉锡板、化学沉镍金板或化学沉银板时，扩孔段（112）的深度为0.5mm至1.2mm；当厚PCB板（1）为喷锡板时，扩孔段（112）的深度为1.2mm至1.8mm；当厚PCB板（1）为化学沉锡板、化学沉镍金板或化学沉银板时，扩孔段（112）的开口角为10°至13°；当厚PCB板（1）为喷锡板时，扩孔段（112）的开口角为13°至18°。

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