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龙图腾网恭喜名正(浙江)电子装备有限公司;安徽名正电子装备有限公司申请的专利一种基于压力传感的晶圆研磨抛光加工调节方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119407618B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510026765.0，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权一种基于压力传感的晶圆研磨抛光加工调节方法是由郑勇设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于压力传感的晶圆研磨抛光加工调节方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种基于压力传感的晶圆研磨抛光加工调节方法，所述方法包括：S1：对待加工晶圆的当前初始厚度进行测量，确定待加工晶圆的目标厚度，并将晶圆粘接到基板上，通过实时采集打磨作业中打磨设备与晶圆的状态参数数据进行分析，可以确定晶圆在不同时间点的打磨状态，当打磨盘的磨损较为严重时，可以根据晶圆在不同时间点的打磨状态，实时调整打磨推杆的给进距离，从而保证在整个打磨过程中打磨盘与晶圆均有良好的接触，保证打磨的效率以及效果，并且通过对加工完成后的晶圆状态进行分析，可以对打磨盘是否需要更换进行判断，从而避免磨损严重的打磨盘增加打磨设备的负荷，加速设备的磨损和老化。

本发明授权一种基于压力传感的晶圆研磨抛光加工调节方法在权利要求书中公布了：1.一种基于压力传感的晶圆研磨抛光加工调节方法，其特征在于，所述方法包括：S1：对待加工晶圆的当前初始厚度进行测量，确定待加工晶圆的目标厚度，并将晶圆粘接到基板上；S2：根据预设控制策略调整研磨推杆的初始给进距离，使研磨盘与待加工晶圆之间的压力到达预设控制策略对应的大小；S3：按照预设策略中的研磨盘转速进行研磨作业，并实时采集研磨设备与晶圆的状态参数数据进行分析，确定晶圆在不同时间点的研磨状态，并根据晶圆在不同时间点的研磨状态，实时调整研磨推杆的给进距离；S4：当晶圆研磨至目标厚度时，对加工完成后的晶圆状态进行分析，判断是否需要更换研磨盘，若为否，完成晶圆研磨作业，若为是，进行步骤S5：S5：当判断需要更换研磨盘时，做出警告，并自动停止晶圆研磨作业，等待研磨盘更换；所述S3中调整研磨推杆的给进距离的过程包括：S31：首先采集晶圆在研磨时的状态数据，其中包括晶圆在研磨过程中的表面温度、厚度与研磨浆颜色深度；S32：通过采集研磨盘与待加工晶圆之间的压力变化以及研磨盘的转速变化，并结合S31中采集的数据，计算晶圆在不同时间点的研磨状态影响系数；S33：通过将晶圆在不同时间点的研磨状态影响系数与预设的影响系数进行比对，并根据比对结果判断是否需要调整研磨推杆的给进距离，若为否，不做操作，若为是，进行步骤S34；S34：通过结合晶圆在不同时间点的研磨状态影响系数以及研磨推杆的驱动电机设备参数，对研磨推杆的给进距离进行调整。

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