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龙图腾网恭喜深圳市凯风智能科技有限公司申请的专利一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111312652B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911320914.5，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具是由刘子玉;陈勇伶设计研发完成，并于2019-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其公开了一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，分别升降设置于两个撑板的两个载板；还包括设置于固定板的托板；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动第一环带、第二环带转动的第三驱动件、第四驱动件；环带形成有直线部，载板设有压条；第一驱动件驱动两个撑板自动开合，使得两个载板可以承载多种尺寸的框架，两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。

本发明授权一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，用于驱动两个撑板靠近或远离的第一驱动件，分别升降设置于两个撑板的两个载板，用于驱动两个载板上下升降的第二驱动件；其特征在于：还包括设置于固定板的托板，固定板设有两个支撑臂，托板的两端分别可拆卸地设置于两个支撑臂，托板位于两个载板之间；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动两个载板的第一环带转动的第三驱动件及用于驱动两个载板的第二环带转动的第四驱动件；环带形成有用于承载外界的框架的直线部，载板设有压条；所述第一环带位于第二环带上方，压条位于托板的上方，第一环带的直线部所承载的框架位于托板与压条之间，压条用于将第一环带的直线部所承载的框架压持在托板上；当第二驱动件驱动载板下降时，将第一环带的直线部所承载的框架放置在托板上，随着载板的持续下降，直至压条将框架压持在托板上；两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业。

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