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龙图腾网恭喜深圳市凯风智能科技有限公司申请的专利一种封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110931398B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911320925.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种封装设备是由刘子玉;陈勇伶设计研发完成，并于2019-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶元封装技术领域，尤其公开了一种封装设备，第一供料装置自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置自动供应堆叠的多个框架；双层滚料装置的第一送料单元用于移送供料装置移送的框架；气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；扩晶装置用于对晶元组件进行扩晶处理，邦头装置用于将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架；实现晶元件与框架的自动粘结封装，提升两者的封装效率；气动点胶及电动粘胶两种点胶处理方式，料盒供料及料件供料两种供料方式，提升封装设备的兼容性。

本发明授权一种封装设备在权利要求书中公布了：1.一种封装设备，其特征在于：包括第一供料装置、第二供料装置、双层滚料装置、气动点胶装置、电动粘胶装置、扩晶装置及邦头装置；第一供料装置用于自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置用于自动供应堆叠的多个框架；双层滚料装置具有第一送料单元及第二送料单元，第一送料单元用于移送供料装置移送的框架；气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；扩晶装置用于对晶元组件进行扩晶处理，邦头装置用于将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架；所述双层滚料装置包括固定板、滑动设置于固定板的两个撑板、用于驱动两个撑板靠近或远离的第三驱动件、分别升降设置于两个撑板的两个载板、用于驱动两个载板升降的第四驱动件；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动第一环带转动的第五驱动件及用于驱动第二环带转动的第六驱动件；环带形成有用于承载并移送框架的直线部，两个载板的第一环带的直线部形成第一送料单元，两个载板的第二环带的直线部形成第二送料单元；固定板设有支撑臂，支撑臂设有定位柱及磁铁件，磁铁件用于吸住导磁板，导磁板具有容设定位柱的定位孔，导磁板位于两个载板之间；载板设有压条，压条用于将框架压持在导磁板上；当第一环带将直线部所承载的框架移动至导磁板上之后，第四驱动件驱动两个载板下降，直至压条将框架压持在导磁板上，而后气动点胶装置或电动粘胶装置即可将对压条与导磁板所夹持的框架进行点胶处理；封装设备还包括移料机械手，移料机械手用于将第一供料装置或第二供料装置的框架移送至第一送料单元。

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