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龙图腾网恭喜南京沁恒微电子股份有限公司申请的专利集成天线封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111128971B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911426033.1，技术领域涉及：H01L23/66；该发明授权集成天线封装结构是由杨勇设计研发完成，并于2019-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成天线封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成天线封装结构，包括封装体、RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构，RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构位于封装体内；所述导电结构包括第一表面和第二表面，导电结构的第一表面与裸片电连接，导电结构的第二表面与封装体表面平齐或伸出封装体；所述导电连接部有多个，导电连接部一端电连接RDL金属层，另一端电连接裸片或导电结构；RDL金属层具有天线结构。本发明的封装天线性能优异，体积大大减小，封装成本低。

本发明授权集成天线封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成天线封装结构，其特征在于，包括封装体、RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构，RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构位于封装体内；所述导电结构包括第一表面和第二表面，导电结构的第一表面与裸片电连接，导电结构的第二表面与封装体表面平齐或伸出封装体；所述导电连接部有多个，包括至少第一导电连接部和第二导电连接部，第一导电连接部用于连接RDL金属层和裸片的射频信号接口；第二导电连接部用于连接RDL金属层和导电结构；RDL金属层具有天线结构，采用共面波导方式馈电，所述天线结构包括中心导体带、第一金属贴片、第二金属贴片、第三金属贴片和第四金属贴片；中心导体带、第一金属贴片、第二金属贴片、第三金属贴片和第四金属贴片之间两两互无导电接触；第一金属贴片、第二金属贴片对称分布在中心导体带两侧，第一金属贴片、第二金属贴片均分别与一个第二导电连接部连接；中心导体带的一端与第一导电连接部连接；第三金属贴片位于中心导体带的另一端外侧；第四金属贴片位于第三金属贴片外围，第四金属贴片与第一金属贴片之间、第四金属贴片与第二金属贴片之间均设有矩形槽；第一金属贴片、第二金属贴片和第四金属贴片上开有缝隙，第一金属贴片和第二金属贴片上的缝隙包括若干分支，若干分支呈发散性分布；第四金属贴片上的缝隙包括U型缝隙，U型缝隙将第三金属贴片收容在U型缝隙的U型开口中。

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