恭喜株式会社电装深津明弘获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社电装申请的专利半导体装置及电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114175234B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080049391.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体装置及电子装置是由深津明弘;长濑升;永谷利博设计研发完成，并于2020-06-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及电子装置在说明书摘要公布了：半导体装置100构成为，能够安装于具有布线的布线基板，具备：第1半导体元件1及第2半导体元件2，两面形成有电极；两个第1端子51、52，在一个方向上排列配置；两个第2端子53、54，在一个方向上排列配置；以及密封树脂部7。密封树脂部在露出与布线基板对置的第1端子和第2端子的一面的状态下将第1半导体元件、第2半导体元件、第1端子、第2端子覆盖。两个第1端子的一面的面积比率不同，两个第2端子的一面的面积比率不同。两个第1端子的一方与两个第2端子的双方相邻而配置。
本发明授权半导体装置及电子装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，构成为能够安装于具有布线的布线基板，其特征在于，具备：第1半导体元件及第2半导体元件，两面形成有电极；两个第1端子，在安装于上述布线基板的状态下与上述布线的一部分连接，并且与上述第1半导体元件的各电极电连接，在一个方向上排列配置；两个第2端子，在安装于上述布线基板的状态下与上述布线的一部分连接，并且与上述第2半导体元件的各电极电连接，与上述第1端子相邻且在上述一个方向上排列配置；以及密封树脂部，以当安装于上述布线基板时露出与上述布线基板对置的上述第1端子和上述第2端子的一面的状态，覆盖上述第1半导体元件、上述第2半导体元件、上述第1端子、上述第2端子；两个上述第1端子的上述一面的面积比率不同；两个上述第2端子的上述一面的面积比率不同；两个上述第1端子的一方与两个上述第2端子的双方相邻而配置。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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