恭喜国际商业机器公司T·魏斯获国家专利权
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龙图腾网恭喜国际商业机器公司申请的专利用于互连桥组件的对准载体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114175237B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080055316.4，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权用于互连桥组件的对准载体是由T·魏斯;C·阿文;G·波米兰茨;R·奥尔森;M·卡普哈默;B·辛格设计研发完成，并于2020-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于互连桥组件的对准载体在说明书摘要公布了：一种使用互连桥实现两个或更多个半导体管芯的精确对准和组装的对准载体、组件和方法。对准载体包括由具有与互连桥的热膨胀系数基本匹配的热膨胀系数的材料组成的基板。对准载体还包括多个焊球，其位于基板上并被配置为对准两个或更多个半导体管芯。
本发明授权用于互连桥组件的对准载体在权利要求书中公布了：1.一种组件，包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括位于所述第一半导体管芯的外围区域处的多个第一牺牲接合焊盘、位于所述第一半导体管芯的低密度互连LDI区域中的第一焊球、以及位于所述第一半导体管芯的高密度互连HDI区域中的第一接合焊盘；第二半导体管芯，其横向邻近于所述第一半导体管芯定位并且包括位于所述第二半导体管芯的外围区域处的多个第二牺牲接合焊盘、位于所述第二半导体管芯的LDI区域中的第二焊球以及位于所述第二半导体管芯的HDI区域中的第二接合焊盘；以及对准载体，所述对准载体包括基板和位于所述基板上的多个焊球，其中，所述基板具有与互连桥的热膨胀系数匹配的热膨胀系数，其中，位于所述基板上的所述多个焊球中的第一组与位于所述第一半导体管芯的所述外围区域处的所述多个第一牺牲接合焊盘对准并接触，并且位于所述基板上的所述多个焊球中的第二组与位于所述第二半导体管芯的所述外围区域处的所述多个第二牺牲接合焊盘对准并接触，以及，其中，所述对准载体的所述焊球的尺寸大于存在于所述第一半导体管芯的LDI区域中的所述第一焊球和存在于所述第二半导体管芯的LDI区域中的所述第二焊球。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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