恭喜欣兴电子股份有限公司曾子章获国家专利权
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龙图腾网恭喜欣兴电子股份有限公司申请的专利金属凸块结构及其制作方法与驱动基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823351B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110118630.9，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权金属凸块结构及其制作方法与驱动基板是由曾子章;陈铭如;罗正中;王金胜;唐伟森设计研发完成，并于2021-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属凸块结构及其制作方法与驱动基板在说明书摘要公布了：本发明提供一种金属凸块结构及其制作方法与驱动基板。金属凸块结构的制作方法，包括以下步骤。提供驱动基材。驱动基材上已形成有至少一接垫以及绝缘层。接垫形成于驱动基材的配置面上且具有上表面。绝缘层覆盖驱动基材的配置面与接垫且暴露出接垫的部分上表面。形成图案化金属层于绝缘层所暴露出的接垫的上表面上且延伸覆盖部分绝缘层。进行化学镀程序，以于图案化金属层上形成至少一金属凸块。金属凸块的第一延伸方向垂直于驱动基材的第二延伸方向。本发明的金属凸块结构及其制作方法，其具有制程简单、低成本且不会造成环境污染等优势。
本发明授权金属凸块结构及其制作方法与驱动基板在权利要求书中公布了：1.一种金属凸块结构的制作方法，其特征在于，包括：提供驱动基材，所述驱动基材上已形成有至少一接垫以及绝缘层，所述至少一接垫形成于所述驱动基材的配置面上且具有上表面，而所述绝缘层覆盖所述驱动基材的所述配置面与所述至少一接垫且暴露出所述至少一接垫的部分所述上表面；形成图案化金属层于所述绝缘层所暴露出的所述至少一接垫的所述上表面上且延伸覆盖部分所述绝缘层；以及进行化学镀程序，以于所述图案化金属层上形成至少一金属凸块，其中所述至少一金属凸块的第一延伸方向垂直于所述驱动基材的第二延伸方向。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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