恭喜美光科技公司王钊文获国家专利权
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龙图腾网恭喜美光科技公司申请的专利辐射热集体接合器及群体接合器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113851385B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110702268.X，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权辐射热集体接合器及群体接合器是由王钊文设计研发完成，并于2021-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本辐射热集体接合器及群体接合器在说明书摘要公布了：本公开涉及用于封装半导体裸片堆叠的辐射热集体接合器及群体接合器。所述接合器通常包含：护罩，其至少部分地围绕所述裸片堆叠定位；及辐射热源，其经定位在所述护罩内部且经配置以在远离所述护罩的方向上发射辐射热通量。所述接合器可进一步包含经配置以接触所述裸片堆叠的最顶部裸片的背侧的接合头且任选地包含经配置以接触所述裸片堆叠下面的衬底的另一接合头。所述辐射热源可经配置以将所述辐射热通量引导到所述裸片堆叠的至少一部分以减小所述裸片堆叠中的垂直温度梯度。所述接合头中的一或两者可经配置以将传导热通量并发地引导到所述裸片堆叠中。
本发明授权辐射热集体接合器及群体接合器在权利要求书中公布了：1.一种半导体裸片堆叠接合工具，其包括：接合头，其经耦合到柄且经配置以接触形成在衬底上的裸片堆叠中的最顶部裸片的背侧；护罩，其经定位成邻近于所述接合头，所述护罩具有侧壁和上壁，所述侧壁带有面向所述接合头的第一辐射反射内表面；及辐射热源，其经定位在所述接合头上方且位于所述第一辐射反射内表面的第一部分处以在远离所述第一辐射反射内表面的所述第一部分的方向上朝向所述第一辐射反射内表面的第二部分选择性地发射辐射热通量，以使得所述辐射热通量从所述第一辐射反射内表面的所述第二部分反射到所述裸片堆叠的至少一部分以减小所述裸片堆叠中的垂直温度梯度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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