恭喜中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))董显山获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114348954B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111500405.8，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法是由董显山;黄云;黄钦文;苏伟;李仕远设计研发完成，并于2021-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式，上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。
本发明授权MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法在权利要求书中公布了：1.一种MEMS圆片键合解封机构，其特征在于，所述MEMS圆片键合解封机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于需要对所述盖帽件原位解封时对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))，其通讯地址为：511300 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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