恭喜芯体素(杭州)科技发展有限公司童林聪获国家专利权
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龙图腾网恭喜芯体素(杭州)科技发展有限公司申请的专利基于3D打印工艺的植球方法、装置、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446838B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210204703.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基于3D打印工艺的植球方法、装置、电子设备及存储介质是由童林聪;陈琛设计研发完成，并于2022-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于3D打印工艺的植球方法、装置、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于3D打印工艺的植球方法、装置、电子设备及存储介质，包括：获取植球参数和植球材料型号；基于所述植球参数和植球材料型号，仿真获得模拟打印路径；基于所述模拟打印路径和打印针头距基板加工点位的高度数据，拟合获得所述基板的实际打印路径；基于所述实际打印路径，在所述基板上执行打印；基于所述实际打印路径，在完成打印后执行烧结，在所述基板上形成按照所述植球参数设置的球状焊点。用以解决现有技术中BGA封装时成本高、植球直径大、植球质量不易保证、不适于多品种、小批量的BGA器件的植球需求等缺陷，实现免焊料球使用的高密度、高可靠性、高效、高兼容性以及高性价比的球状焊点的精准打印。
本发明授权基于3D打印工艺的植球方法、装置、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基于3D打印工艺的植球方法，其特征在于，包括：获取植球参数和植球材料型号；基于所述植球参数和植球材料型号，仿真获得模拟打印路径；将打印针头与基板加工点位进行对准，然后引入电场，使得所述打印针头更精准地控制植球材料；基于所述模拟打印路径和打印针头距基板加工点位的高度数据，拟合获得所述基板的实际打印路径；基于所述实际打印路径，在所述基板上执行打印；基于所述实际打印路径，在完成打印后执行烧结，在所述基板上形成按照所述植球参数设置的球状焊点。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯体素(杭州)科技发展有限公司，其通讯地址为：310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606(自主申报)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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