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龙图腾网恭喜上海晶材新材料科技有限公司申请的专利匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114974650B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210601522.1，技术领域涉及：H01B1/16；该发明授权匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用是由兰开东;李自豪设计研发完成，并于2022-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用在说明书摘要公布了：本发明提供一种匹配LTCFLTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用，以质量百分比计，金内电极导体浆料包括：金粉75～88wt％、无机玻璃陶瓷添加剂2～6wt％和有机载体10～20wt％；其制备方法是将上述原料混合均匀，放置1～2h完成浸润，然后加入三辊机中进行辊扎6～10次，得到金内电极导电浆料；并应用于制备LTCFLTCC复合结构基板。本发明采用不同形貌金粉体、无机玻璃陶瓷添加剂以及有机载体的搭配，从而调控金内电极导体浆料的烧结收缩速率以及与LTCC、LTCF的结合强度，得到印刷性能良好，烧结致密，可同时与LTCC生料带材料、LTCF生料带材料匹配共烧的金内电导体浆料。

本发明授权匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种匹配LTCFLTCC复合结构基板用金内电极导体浆料，其特征在于，以金内电极导体浆料的质量百分比计，所述金内电极导体浆料包括：金粉75～88wt％、无机玻璃陶瓷添加剂2～6wt％和有机载体10～20wt％；所述无机玻璃陶瓷添加剂为LTCC粉体材料和LTCF粉体材料混合而成，所述LTCC粉体材料与所述LTCF粉体材料的质量比为4:6～6:4；其中，所述LTCC粉体材料为Li2Mg0.3Zn0.7SiO4陶瓷、Zn0.8Mg0.2TiO3陶瓷、CaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃、ZnO-B2O3-SiO2玻璃混合而成；所述LTCF粉体材料为Ni0.5-xCuxZn0.5Fe2O30.98铁氧体陶瓷与ZnO-B2O3-SiO2玻璃混合而成。

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