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龙图腾网恭喜北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请的专利一种镀液脱气装置及电化学沉积设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115433997B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211174822.2，技术领域涉及：C25D21/18；该发明授权一种镀液脱气装置及电化学沉积设备是由李佳东;陈苏伟;高岳;黄景志;黄鑫亮;陈聪设计研发完成，并于2022-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种镀液脱气装置及电化学沉积设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种镀液脱气装置及电化学沉积设备，包括腔体，腔体的内部设置有脱气腔，腔体设置进液口、排液口和排气口，进液口与脱气腔连通，排液口与排气口相对设置且通过连通管连通，连通管上开设有多个排出导向口，连通管通过排出导向口与脱气腔连通；脱气腔的横截面为圆形，能够使进液口进入的流体在脱气腔内加速旋转并形成层流，排出导向口能够对层流进行导流，排出导向口包括引导口和排出口，引导口的口径大于排出口的口径，同时能够加速流体与排出导向口的内壁碰撞而排出。本申请通过进液口能够向脱气腔内注入镀液，注液能够在脱气腔内加速旋转形成层流，而将镀液中的气泡析出，以提高镀液的浓度。

本发明授权一种镀液脱气装置及电化学沉积设备在权利要求书中公布了：1.一种镀液脱气装置，其特征在于，包括腔体1，所述腔体1的内部设置有脱气腔101，所述腔体1设置进液口102、排液口103和排气口104，所述进液口102与所述脱气腔101连通，所述排液口103与所述排气口104相对设置且通过连通管2连通，所述连通管2上开设有多个排出导向口201，所述连通管2通过所述排出导向口201与所述脱气腔101连通；所述脱气腔101的横截面为圆形，能够使所述进液口102进入的流体在脱气腔101内加速旋转并形成层流，所述排出导向口201能够对层流进行导流，所述排出导向口201包括引导口2011和排出口2012，所述引导口2011的口径大于所述排出口2012的口径，同时能够加速流体与所述排出导向口201的内壁碰撞而排出；所述排气口104设置有排气管3，所述排气管3的入口端延伸至所述排液口103内；所述腔体1为圆柱体结构，且所述脱气腔101为圆柱形；所述腔体1包括第一圆板105、第二圆板106和环体107，所述第一圆板105、所述第二圆板106分别密封设置于所述环体107的两端开口处；所述排气口104设置于所述第一圆板105的中心位置，所述排液口103设置于所述第二圆板106的中心位置，所述进液口102设置于所述环体107；所述第二圆板106与所述环体107为一体结构，所述第一圆板105与所述环体107通过螺栓连接，且所述第一圆板105与所述环体107的连接处设置O型密封圈108；所述连通管2的为圆管，所述连通管2沿其长度方向贯穿开设三个排出导向口201，所述连通管2被三个排出导向口201分割成三个弧形挡板202；所述排出导向口201在开设后分别在相邻的两个所述弧形挡板202上形成第一切面2013和第二切面2014，所述第一切面2013和所述第二切面2014之间的夹角范围为25°-35°。

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