恭喜北京唯捷创芯精测科技有限责任公司宁世朝获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京唯捷创芯精测科技有限责任公司申请的专利结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115714123B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211394537.1，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品是由宁世朝;龙建飞;朱龙秀;白云芳设计研发完成，并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品在说明书摘要公布了：本发明公开了一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品。该电磁屏蔽封装结构包括：第一基底和固定安装在第一基底上的芯片、镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，第二基底覆盖在芯片上，屏蔽焊线一端键合在第二基底的上表面，另一端穿过第二基底的镂空区域键合在第一基底，以实现电性连接。本发明利用整条基板上覆盖第二基底然后再切单，提高生产效率和封装质量，而且屏蔽焊线通过第二基底进行打线，可以使线形更稳定。
本发明授权结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品在权利要求书中公布了：1.一种结合板级封装的电磁屏蔽封装方法，其特征在于包括如下步骤：步骤1：将芯片与第一基底电性连接；步骤2：将第二基底的非镂空区覆盖在所述芯片上表面；步骤3：将屏蔽焊线一端键合在所述第二基底上表面导电部，另一端穿过所述第二基底的镂空区域键合在所述第一基底的焊盘，以实现电性连接；步骤4：进行塑封，形成塑封体，并且进行减薄以使屏蔽焊线从塑封体的上表面暴露出来；步骤5：切割成单颗封装体，其中，所述第二基底包括镂空区域和非镂空区域；在所述步骤2，所述各个非镂空区域的面积及布局被设计为正好与一个条带上的各个芯片一一对齐，以使每个非镂空区域覆盖在对应的芯片上表面，并且在所述步骤3，所述屏蔽焊线从镂空区域露出以进行打线制程。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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