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龙图腾网恭喜山东大学申请的专利一种切削过程再结晶晶粒尺寸预测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116244982B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211590846.6，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种切削过程再结晶晶粒尺寸预测方法及系统是由任小平;凌晨;王雪鹏设计研发完成，并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种切削过程再结晶晶粒尺寸预测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提出了一种切削过程再结晶晶粒尺寸预测方法及系统，涉及切削技术领域，具体方案包括：构建动态再结晶临界应变；通过构建的再结晶软化效应函数，对Johnson‑Cook本构方程进行修正；基于修正后的Johnson‑Cook本构方程，构建再结晶晶粒预测模型；通过构建的再结晶晶粒预测模型，预测最终的动态再结晶晶粒尺寸；本发明基于修正的Johnson‑Cook本构方程和再结晶晶粒尺寸预测模型，进行合金切削过程多尺度变形协同效应下的动态再结晶晶粒尺寸预测；其中，Johnson‑Cook本构方程通过添加再结晶软化效应函数进行修正，再结晶晶粒尺寸预测模型采用再结晶动力学修正方程JMAK，再结晶临界条件不单一采用再结晶温度，而是与应变率、切削温度等相关，提高了切削过程加工应力、应变率和切削温度及表面晶粒尺寸预测精度。

本发明授权一种切削过程再结晶晶粒尺寸预测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种切削过程再结晶晶粒尺寸预测方法，其特征在于，包括：基于应变率和切削温度，构建动态再结晶临界应变；根据动态再结晶临界应变，构建再结晶软化效应函数，并将其添加到Johnson-Cook本构方程中，得到修正后的Johnson-Cook本构方程；基于修正后的Johnson-Cook本构方程，获取不同切削工况下的应变、应变率、切削温度、动态再结晶体积分数和动态再结晶晶粒尺寸，构建再结晶晶粒预测模型；获取待预测切削工况下的应变、应变率、切削温度，通过构建的再结晶晶粒预测模型，预测最终的动态再结晶晶粒尺寸；其中，所述动态再结晶临界应变，具体为： 其中，是动态再结晶临界应变，a1、d0、m1、Q1、c1为材料系数，T是切削温度，R为理想气体常数，是应变率；所述再结晶软化效应函数，具体为： 其中，是再结晶软化效应函数，是动态再结晶临界应变，是应变率，为真实应变；是判断再结晶是否对本构关系产生影响的判定项，为考虑再结晶修正关系式，u0、u1、u2为再结晶系数；所述修正后的Johnson-Cook本构方程为： 其中，σ是真实应力，A、B、C、n、m为材料系数，Troom为参考温度，Tm为材料熔点，T是切削温度，是再结晶软化效应函数。

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