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龙图腾网恭喜上海无线电设备研究所申请的专利基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115805321B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211599093.5，技术领域涉及：B22F10/38；该发明授权基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法是由李鹏;黄凯;李炜;李伟;郝天峰;刘剑设计研发完成，并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法，包括：基于第一性原理获取连接环材料的成分参数，且所述连接环材料的成分参数包括成分及其重量百分比；基于所述连接环材料的成分参数和非定域密度泛函理论，获取所述连接环的孔径参数；以及根据所述连接环材料的成分参数和孔径参数，采用3D打印工艺制备所述连接环。本发明利用3D打印工艺制备连接环，可以解决微波光电头罩的连接环在复杂热历史作用下材料因瓦效应的可转移性及其关键度量控制问题，最终实现因瓦合金连接环的轻量化设计、制造及用于光电头罩的超快激光焊接封接，形成面向少量件快速验证和成组件快速投产的微波光电头罩连接环设计与混合增材制造方法。

本发明授权基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法，其特征在于，包括：基于第一性原理获取连接环材料的成分参数，且所述连接环材料的成分参数包括成分及其重量百分比；基于所述连接环材料的成分参数和非定域密度泛函理论，获取所述连接环的孔径参数；以及根据所述连接环材料的成分参数和孔径参数，采用3D打印工艺制备所述连接环；所述基于第一性原理获取连接环材料的成分参数的步骤包括：采用密度泛函理论，建立所述连接环材料的温度、成分参数及组织结构关系；利用蒙特卡洛方法对所述连接环材料的结构进行建模，以获取所述连接环材料的准随机结构；采用深度神经网络算法，获取具有准随机结构的所述连接环材料中的成分及各成分的重量百分比；所述获取所述连接环的孔径参数的步骤包括：根据所述连接环材料的准随机结构和成分参数，利用所述非定域密度泛函理论获取所述连接环中微孔和介孔的孔径分布；所述采用3D打印工艺制备所述连接环的步骤包括：根据所述连接环材料的成分参数制备原材料；采用激光粉末床融合工艺将所述原材料进行融合，以得到所述连接环，且所述连接环为具有微孔和介孔的多孔结构；根据所述连接环中微孔和介孔的孔径分布，采用激光束对所述连接环进行孔径及孔型修正；还包括：采用激光将所述连接环与微波光电头罩进行焊接。

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