恭喜深圳先进电子材料国际创新研究院徐亮获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳先进电子材料国际创新研究院申请的专利一种烧结银膏、制备方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116159997B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310094177.1，技术领域涉及：B22F1/12；该发明授权一种烧结银膏、制备方法及其应用是由徐亮;张旭;赵涛;沈钦臣;李昭君;孙蓉设计研发完成，并于2023-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种烧结银膏、制备方法及其应用在说明书摘要公布了：本申请提供一种烧结银膏及其制备方法及其应用，包括：银粉填料、烧结助剂及有机载体，所述的银粉填料的质量分数为50‑95％；所述的烧结助剂的质量分数为0.1‑10％；所述的有机载体的质量分数为3‑35％，其包括有机溶剂、有机树脂、分散剂、流变剂、消泡剂、增稠剂或其它助剂中的至少一种。本申请通过在烧结银膏中添加烧结助剂，提高了银膏体系中微米银粉的烧结性能，从而降低银膏体系中纳米银粉的使用，解决纳米银膏烧结易开裂和微米银膏烧结性能较差的问题，同时也简化了烧结银膏的制备过程，并降低了烧结银膏的制备成本，有利于烧结银膏的大规模生产和应用。
本发明授权一种烧结银膏、制备方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种烧结银膏，其特征在于，包括：银粉填料、烧结助剂及有机载体，所述的银粉填料的质量分数为85％；所述的烧结助剂的质量分数为1％；所述的有机载体的质量分数为14％；所述银粉填料为片状银粉，银粉尺寸为1-5μm，厚度为100-300nm；所述烧结助剂为乙酸丙酸酐；所述有机载体由松油醇和乙二醇按照1:1质量比配制而成；或，所述烧结银膏包括：银粉填料、烧结助剂及有机载体，所述的银粉填料的质量分数为85％；所述的烧结助剂的质量分数为0.5％；所述的有机载体的质量分数为14.5％；所述银粉填料为片状银粉，银粉尺寸为1-5μm，厚度为100-300nm；所述烧结助剂为乙酸丙酸酐；所述有机载体由松油醇和二乙二醇按照1:1质量比配制而成。
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