买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜西安电子科技大学申请的专利基于张量分析网络的互连瞬态温度确定方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116258110B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310094804.1，技术领域涉及：G06F30/367；该发明授权基于张量分析网络的互连瞬态温度确定方法是由刘洋;吴德航;肖国尧;赵彩芸;胡海峰;于泽培设计研发完成，并于2023-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于张量分析网络的互连瞬态温度确定方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于张量分析网络的互连瞬态温度确定方法，主要解决现有技术互连电热瞬态温度仿真效率低的问题。其实现方案是：构建单层互连结构的等效热路；级联单层互连结构的等效热路构成多层互连结构热路模型；拆分多层互连结构的热路模型，得到不同的热路单元；级联热路单元的阻抗矩阵得到多层互连等效热路的阻抗矩阵；对热路的阻抗矩阵进行端口化预处理；对预处理后的阻抗矩阵进行端口化；将端口化阻抗矩阵与激励相乘得到频域的温度响应；对频域温度响应进行拉普拉斯数值逆变换，得到最终确定的随时间变化温度。本发明与现有技术相比，在相同精度下节省了99％的运算时间，提高了瞬态温度求解的效率，可用于集成电路互连及封装互连。

本发明授权基于张量分析网络的互连瞬态温度确定方法在权利要求书中公布了：1.一种基于张量分析网络的互连瞬态温度确定方法，其特征在于，包括如下：1构建单层互连结构的等效热路:将集成电路或封装的单层互连结构层叠的每一层先使用一阶或多阶RC模型进行等效，再将各层的RC模型进行级联，得到一个由热容C作为网络的分流壁并与热阻R混联组成的单层互连热路模型；2构建多层互连结构热路模型：将单层互连结构的热路模型进行级联，得到多层、多激励复杂互连结构的通用等效热路模型，并根据实际的互连结构对该模型的部分参数进行调整，完成多层互连结构热路模型的构建；3对多层互连结构的热路模型进行拆分，获得不同的热路单元：将第一个导体层到第一层介质作为一个单元；将最后一个导体层到最后一层介质作为一个单元；将两个介质层中间的导体层为一个单元；4获得多层热路的阻抗矩阵：4a将各热路单元的拓扑转化为张量分析网络；4b通过网络空间的向量分析获取各个热路单元的阻抗矩阵Zunitn；4c各个单元的阻抗矩阵Zunitn进行级联，得到多层热路的阻抗矩阵ZN；5对热路的阻抗矩阵ZN进行端口化预处理：将需要进行瞬态温度响应计算的目标层作为端口，先对热路的阻抗矩阵ZN进行行列变换使端口元素变换至矩阵的P阶主子式处，得到变换后的矩阵Z'N，再将变换后的矩阵Z'N划分为四个子矩阵，表示如下： 其中，Za为P×P子矩阵，P为端口数；Zb为P×M-P子矩阵，Zc为M-P×P子矩阵，Zd为M-P×M-P子矩阵，M为等效热路对应的网络空间中的网孔数；6对四个子矩阵进行阻抗矩阵端口化，得到等效热路的端口阻抗矩阵Zp：Zp＝Za-Zb×Zd-1×Zc7将频域形式的端口阻抗矩阵Zs与已知的激励矩阵Es相乘，得到各个端口处的频域温度响应表达式Ts：Ts＝Zs·Es8将频域温度响应表达式Ts进行拉普拉斯数值逆变换，得到随时间变化的温度Tdt，最终完成对互连瞬态温度的确定。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安电子科技大学，其通讯地址为：710071 陕西省西安市太白南路2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。