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恭喜福建华清电子材料科技有限公司井敏获国家专利权

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龙图腾网恭喜福建华清电子材料科技有限公司申请的专利预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116141808B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310124262.8,技术领域涉及:B32B37/06;该发明授权预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法是由井敏;张继东;袁超;施纯锡;冯家伟设计研发完成,并于2023-02-16向国家知识产权局提交的专利申请。

预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法在说明书摘要公布了:本发明涉及预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法,包括以下步骤,将铜片放置在氧化铝基板或者氮化铝基板上,然后进行氧化,铜片与空气接触的表面形成氧化亚铜;然后在铜片上表面开设贯穿两个侧面的引脚孔,在引脚孔内填充阻隔物;翻转铜片倒扣在氮化铝基板或氧化铝基板上,铜片具有氧化亚铜的一面与氮化铝基板或氧化铝基板贴合,进行烧结;在铜片表面设置多个去除区,去除区包括去除一区和去除二区,去除一区水平截面投影位于引脚孔水平截面投影内,去除二区位于两个去除一区之间,去除区去除被铜片上水平截面投影与去除区水平截面投影相重合的铜,最后去除阻隔物形成引脚,本方法能够在不影响铜板与氮化铝基板或氧化铝基板连接牢固性的情况下,加工出铜板的引脚。

本发明授权预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法在权利要求书中公布了:1.预开槽铜板生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:将铜片放置在氧化铝基板或氮化铝基板上,然后进行氧化,铜片与空气接触的表面形成氧化亚铜;S2:然后在铜片上表面开设贯穿两个侧面的引脚孔,在引脚孔内填充阻隔物;S3:翻转铜片倒扣在氮化铝基板或氧化铝基板上,铜片具有氧化亚铜的一面与氮化铝基板或氧化铝基板贴合,进行烧结;S4:在铜片表面设置多个去除区,去除区包括去除一区和去除二区,去除一区水平截面投影位于引脚孔水平截面投影内,去除二区位于两个去除一区之间,去除铜片上水平截面投影与去除区水平截面投影相重合的铜,最后去除阻隔物形成引脚。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人福建华清电子材料科技有限公司,其通讯地址为:362200 福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)灵石路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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