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龙图腾网恭喜生益电子股份有限公司申请的专利一种含空腔PCB及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116095948B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310290632.5，技术领域涉及：H05K1/03；该发明授权一种含空腔PCB及其制作方法是由肖璐;朱光远;林宇超;盛威;左成伟设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种含空腔PCB及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种含空腔PCB及其制作方法，含空腔PCB包括：顶层芯板、底层芯板和至少一个中间芯板；顶层芯板包括第一容置孔；底层芯板包括第二容置孔；含空腔PCB还包括鼎立柱；鼎立柱贯穿第一容置孔、第二容置孔，以及含空腔PCB的空腔；鼎立柱包括空心柱，空心柱内设置有铜柱；铜柱分别与顶层芯板的铜层和底层芯板的铜层连接。采用上述技术方案，内设有铜柱的鼎立柱可以支撑空腔，使得空腔顶部不易塌陷，有利于制作尺寸更大的空腔以及多条信号线并排的连续空腔，铜柱还可以起到一定的屏蔽作用，提升信号线之间的信号抗串扰能力；在空腔受热膨胀时，内设有铜柱的鼎立柱可以起到拉扯的作用，保证空腔耐热可靠。

本发明授权一种含空腔PCB及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种含空腔PCB，其特征在于，包括：顶层芯板、底层芯板和至少一个中间芯板；所述顶层芯板包括第一容置孔；所述底层芯板包括第二容置孔；所述含空腔PCB还包括鼎立柱；所述鼎立柱贯穿所述第一容置孔、所述第二容置孔，以及所述含空腔PCB的空腔；所述鼎立柱包括空心柱，所述空心柱内设置有铜柱；所述铜柱分别与所述顶层芯板的铜层和所述底层芯板的铜层连接；所述顶层芯板包括第一基材槽；所述底层芯板包括第二基材槽；所述鼎立柱包括上部件和下部件；所述上部件包括第一空心柱和第一突檐，所述第一空心柱与所述第一突檐连接；所述下部件包括第二空心柱和第二突檐，所述第二空心柱与所述第二突檐连接；所述第一突檐位于所述第一基材槽；所述第二突檐位于所述第二基材槽；至少部分所述第一空心柱与所述第二空心柱重叠；至少部分所述第一空心柱的外表面与所述第二空心柱的内表面贴合。

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