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龙图腾网恭喜武汉钧恒科技有限公司申请的专利一种具有增强光路稳定性的400G DR4光引擎获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222838241U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421942582.0，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型一种具有增强光路稳定性的400G DR4光引擎是由方文银;彭开盛设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有增强光路稳定性的400G DR4光引擎在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种具有增强光路稳定性的400GDR4光引擎，PCB板的通孔内布置与基座上表面相固定的隔热板，TEC制冷器中上陶瓷基板向外水平延伸至隔热板的上方并与隔热板相固定，TEC制冷器中下陶瓷基板的下表面与基座的上表面之间具有比TEC制冷器厚度公差大的间隙，该间隙内填充软导热膏，上陶瓷基板上表面上固定多个与PCB板金丝键合的陶瓷热沉，每个陶瓷热沉上均固定一个EML芯片，上陶瓷基板上表面上固定一个与所有EML芯片相耦合的光纤阵列。有益效果为：可以确保EML芯片与光纤阵列纤芯在高度方向的误差较小，有效提升耦合效率以及良率，陶瓷热沉与PCB板之间的高频金丝长度变短。

本实用新型一种具有增强光路稳定性的400G DR4光引擎在权利要求书中公布了：1.一种具有增强光路稳定性的400GDR4光引擎，包括：材质为钨铜的基座1以及置于基座1上的PCB板2，所述PCB板2上在对应基座1的部分区域开设贯穿其上、下表面的通孔210，其特征在于，所述通孔210内布置与基座1上表面相固定且比PCB板2上表面低的隔热板3，所述隔热板3的导热系数比钨铜导热系数低，所述通孔210内悬空布置比PCB板2上表面低的TEC制冷器4，所述TEC制冷器4中上陶瓷基板410向外水平延伸至隔热板3的上方并与隔热板3相固定，所述TEC制冷器4中下陶瓷基板430的下表面与基座1的上表面之间具有比TEC制冷器4厚度公差大的间隙，该间隙内填充软导热膏10，所述上陶瓷基板410的上表面上于TEC制冷芯片420上方区域固定多个与PCB板2金丝键合的陶瓷热沉5，每个陶瓷热沉5上均固定一个EML芯片6，所述上陶瓷基板410的上表面上于隔热板3上方区域固定一个与所有EML芯片6相耦合的光纤阵列7。

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