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龙图腾网恭喜汕头大学申请的专利一种全向极化分集阶梯状介质谐振器天线及无线通信设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119050670B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411158593.4，技术领域涉及：H01Q9/04；该发明授权一种全向极化分集阶梯状介质谐振器天线及无线通信设备是由方晓生;叶健钦;谢嘉欣设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全向极化分集阶梯状介质谐振器天线及无线通信设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种全向极化分集阶梯状介质谐振器天线及无线通信设备，该天线包括：介质基板；接地层，连接于介质基板顶面；介质谐振器，包括第一圆柱体和连接于其底面且外径更小的第二圆柱体，第二圆柱体底面连接于接地层顶面，第一圆柱体顶面设置带有圆形孔的寄生贴片；馈电层，连接于介质基板底面；导电探针，一端穿过接地层和介质基板与馈电层连接，另一端穿过介质谐振器和圆形孔与寄生贴片处于同一平面；第二圆柱体覆盖接地层上的矩形孔的部分，馈电层上的第一馈电端口用于驱动馈电层通过矩形孔激励介质谐振器工作在第一谐振模式，馈电层上的第二馈电端口用于驱动馈电层通过导电探针激励介质谐振器工作在第二谐振模式。本发明可提高天线带宽。

本发明授权一种全向极化分集阶梯状介质谐振器天线及无线通信设备在权利要求书中公布了：1.一种全向极化分集阶梯状介质谐振器天线，其特征在于，包括介质基板、接地层、介质谐振器、馈电层和导电探针；所述接地层的底面连接于所述介质基板的顶面，所述接地层上设有矩形孔；所述介质谐振器包括第一圆柱体和第二圆柱体，所述第一圆柱体的外径大于所述第二圆柱体的外径，所述第一圆柱体的底面连接于所述第二圆柱体的顶面，所述第二圆柱体的底面连接于所述接地层的顶面，所述第一圆柱体的顶面设有寄生贴片，所述寄生贴片上设有圆形孔；所述馈电层连接于所述介质基板的底面，所述馈电层上设有第一馈电端口和第二馈电端口；所述导电探针的第一端穿过所述接地层和所述介质基板与所述馈电层连接，所述导电探针的第二端穿过所述介质谐振器和所述圆形孔并与所述寄生贴片处于同一平面；其中，所述第二圆柱体对所述矩形孔的部分进行覆盖遮挡，所述第一馈电端口被配置为驱动所述馈电层通过所述矩形孔激励所述介质谐振器工作在第一谐振模式，所述第一谐振模式为TE011+δ模式，所述第二馈电端口被配置为驱动所述馈电层通过所述导电探针激励所述介质谐振器工作在第二谐振模式，所述第二谐振模式为TM02δ模式；其中，所述矩形孔的数量为四个，四个所述矩形孔围绕所述导电探针排列成圆周阵列，所述圆周阵列的外径大于所述第二圆柱体的外径，并且所述圆周阵列的外径小于所述第一圆柱体的外径；其中，所述馈电层包括与所述第一馈电端口连接的功分组件，所述功分组件通过四个所述矩形孔激励所述介质谐振器工作在所述第一谐振模式；所述功分组件包括第一T型功分器、第二T型功分器和第三T型功分器，所述第一T型功分器的输入端与所述第一馈电端口连接，所述第一T型功分器的第一输出端与所述第二T型功分器的输入端连接，所述第一T型功分器的第二输出端与所述第三T型功分器的输入端连接，所述第二T型功分器的两个输出端和所述第三T型功分器的两个输出端与四个所述矩形孔对应关联；其中，所述馈电层包括与所述第二馈电端口连接的微带线组件，所述微带线组件通过所述导电探针激励所述介质谐振器工作在所述第二谐振模式；所述微带线组件包括渐变微带线和50欧姆微带线，所述50欧姆微带线的输入端与所述第二馈电端口连接，所述50欧姆微带线的输出端与所述渐变微带线的输入端连接，所述渐变微带线的输出端与所述导电探针的第一端连接。

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