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龙图腾网恭喜江西红板科技股份有限公司申请的专利基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119053038B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411342981.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法是由郭达文;刘长松;刘绚;文伟峰;魏娇丽;何烈招;左益强设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法，其通过摄像头采集电路板钻孔分布图像，并从数据库提取电路板钻孔分布设计图像，然后在后端引入基于人工智能和机器视觉的图像处理和分析算法来对于该电路板钻孔分布图像和电路板钻孔分布设计图像进行分析，以此来学习和刻画出检测钻孔分布特征和设计钻孔分布特征之间的双向细粒度全局联合感知语义，以此来自动进行孔偏识别。这样，能够在厚铜高密度电路板的制造过程中实现对孔偏的智能化识别和检测，以便及时发现并纠正电路板制造的孔位偏差问题，减少因孔位偏差导致的废品率，确保电路板的制备可靠性。

本发明授权基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板的方法，其特征在于，包括：取覆铜板并制作高密度线路图形以形成子板图形板；将绝缘介质层压合至所述子板图形板的表面以形成层压子板；裁切所述层压子板以形成高密度子芯板；取厚铜覆铜板并制作厚铜线路图形以形成厚铜图形板；将所述高密度子芯板放置于所述厚铜图形板的嵌入区域，并与厚铜绝缘介质层及表面铜箔层进行压合以形成层压板；对所述层压板的厚铜线路图形所在区域进行钻孔，并对所述层压板的高密度线路图形所在区域进行钻孔，再进行孔金属化加工以形成厚铜线路图形导通孔和高密度线路图形导通孔；在所述厚铜线路图形导通孔及所述高密度线路图形导通孔之间设置电流分流器以形成高密度厚铜电路板；在所述高密度厚铜电路板上安装电源管理芯片，所述电源管理芯片用于监控电池状态；其中，对所述层压板的厚铜线路图形所在区域进行钻孔，并对所述层压板的高密度线路图形所在区域进行钻孔，再进行孔金属化加工以形成厚铜线路图形导通孔和高密度线路图形导通孔，包括：获取由摄像头采集的电路板钻孔分布图像；从数据库提取电路板钻孔分布设计图像；对所述电路板钻孔分布图像和所述电路板钻孔分布设计图像进行特征提取和基于细粒度解构的联合分析以得到钻孔分布-钻孔设计联合感知对齐特征图；基于所述钻孔分布-钻孔设计联合感知对齐特征图进行孔偏识别以确定是否发生钻孔偏移。

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