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龙图腾网恭喜无锡基隆电子有限公司申请的专利一种电路板引脚护层制备装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119155915B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411603970.0，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种电路板引脚护层制备装置及方法是由张华;华梦泷设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板引脚护层制备装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板引脚护层制备装置及方法，装置包括安装板，安装板上安装有若干个引脚护层制备单元，引脚护层制备单元包括单元壳体、进口管、电动四通阀、护层液管、纯水管、气体管和出口管，单元壳体具有一能容纳芯片及与该芯片连接的电路板引脚的沉积内腔，沉积内腔下端开口，进口管一端连接沉积内腔的一侧，出口管一端连接在沉积内腔的另一侧，进口管另一端连接电动四通阀的其中一个接口，电动四通阀其他三个接口分别连接护层液管、纯水管和气体管的一端。本发明制备电路板引脚护层，可以有效降低相邻引脚之间短路风险，防止电路板引脚被腐蚀，有效提高引脚抗震能力，同时对电路板散热影响小，适于推广使用。

本发明授权一种电路板引脚护层制备装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板引脚护层制备装置，包括安装板1，其特征是：所述的安装板1上安装有若干个引脚护层制备单元2，所述的引脚护层制备单元2包括单元壳体21、进口管22、电动四通阀23、护层液管24、纯水管25、气体管26和出口管27，所述的单元壳体21具有一能容纳芯片31及与该芯片31连接的电路板引脚32的沉积内腔2a，沉积内腔2a下端开口，所述的进口管22一端连接沉积内腔2a的一侧，出口管27一端连接在沉积内腔2a的另一侧，所述的进口管22另一端连接电动四通阀23的其中一个接口，电动四通阀23其他三个接口分别连接护层液管24、纯水管25和气体管26的一端，护层液管24、纯水管25和气体管26的另一端分别连接护层液箱24a、纯水箱25a和气泵26a，所述的护层液箱24a内存放有聚乙烯醇饱和水溶液，所述的纯水箱25a内存放有去离子水，所述的护层液管24和纯水管25上均安装有液泵，所述的液泵用于将护层液箱24a或纯水箱25a中的液体泵入沉积内腔2a中，所述的气体管26上安装有气体加热器，所述的气体加热器用于对气体管26内的气体加热，所述的单元壳体21上贴合固定有半导体冷热片21a，所述的半导体冷热片21a用于对沉积内腔2a冷却，所述的电动四通阀23、半导体冷热片21a、气泵26a和液泵均与控制单元5连接，所述的控制单元5能控制电动四通阀23、气泵26a和液泵的开闭以及半导体冷热片21a的运作。

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