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龙图腾网恭喜弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利高分辨率半导体封装内部缺陷检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361466B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411904466.4，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权高分辨率半导体封装内部缺陷检测装置是由李维繁星;盛道亮;陈泳宇;沈红星设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本高分辨率半导体封装内部缺陷检测装置在说明书摘要公布了：本发明公开了高分辨率半导体封装内部缺陷检测装置，属于半导体检测技术领域，在检测箱体外侧设上下料机构，底座一侧设驱动机构，载具盘上加工有多个分别用于放置半导体封装的放置槽，载具盘上设置有用于夹持多个半导体封装的夹持机构，第五支撑板上设有用于固定夹持光源的光源套筒，第六支撑板上设摄像机，摄像机位于半导体封装的上侧方。本发明通过驱动机构驱动载具盘运动至检测箱体内部的光源下方，在检测箱体内部进行检测，避免其他光线的干扰，在光源的配合下，摄像机采集载具盘上半导体封装多角度的图像，图像采集系统和图像处理系统对不同的照射角度的照片进行采集和分析，从而自动检测半导体封装内部的缺陷，能够提高检测的准确度。

本发明授权高分辨率半导体封装内部缺陷检测装置在权利要求书中公布了：1.高分辨率半导体封装内部缺陷检测装置，其特征在于：在检测箱体（3）外侧设置有对半导体封装（21）进行上料、卸料的上下料机构（5），检测箱体（3）上加工有进料口（6），检测箱体（3）上设置有用于遮挡进料口（6）的开口盖（4），检测箱体（3）内部设置有底座（18），底座（18）一侧设置有驱动第七支撑板（23）分别沿垂直方向运动、圆周方向转动的驱动机构（8），同时驱动机构（8）驱动第七支撑板（23）由检测箱体（3）内部通过检测箱体（3）的进料口（6）运动至上下料机构（5）、驱动开口盖（4）与检测箱体（3）的进料口（6）分离，第七支撑板（23）一端设置有载具盘（22），载具盘（22）上加工有多个分别用于放置半导体封装（21）的放置槽（26），载具盘（22）上设置有用于夹持多个半导体封装（21）的夹持机构（7），底座（18）上另一侧设置有第二固定杆（14），第二固定杆（14）顶部设置有第五支撑板（10），第五支撑板（10）上设置有用于固定夹持光源（11）的光源套筒（9），光源（11）位于半导体封装（21）上方并对半导体封装（21）提供照明，第二固定杆（14）上设置有位于第五支撑板（10）下方的第六支撑板（12），第六支撑板（12）上设置有对半导体封装（21）进行拍照的摄像机（20），摄像机（20）位于半导体封装（21）的上侧方；所述的驱动机构（8）为：底座（18）底部设置有驱动齿轮（813）转动的第一电机（812），底座（18）上转动安装有与齿轮（813）啮合传动的不完全齿轮（823），不完全齿轮（823）与支撑座（809）固定连接，支撑座（809）一侧设置有第三连接轴（833），支撑座（809）上设置有垂直杆（843），垂直杆（843）上沿垂直方向滑动连接有第三滑动环（826）和第四滑动环（827），第四滑动环（827）位于第三滑动环（826）上方，支撑座（809）上设置有驱动第二丝杆（825）转动的第三电机（824），第二丝杆（825）与第四滑动环（827）螺纹连接，第四滑动环（827）一侧设置有第六连接轴（842），第三滑动环（826）与第一固定杆（820）固定连接，第一固定杆（820）沿水平方向滑动连接有第二滑动环（821），第二滑动环（821）一侧设置有第二连接轴（832），第六连接轴（842）与第二连接杆（822）一端转动连接，第二连接杆（822）另一端与第二连接轴（832）转动连接，第二连接轴（832）与第一连接杆（819）一端转动连接，第一连接杆（819）另一端与第三连接轴（833）转动连接。

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