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龙图腾网恭喜合肥国家实验室;中国科学技术大学申请的专利制备方法、量子随机数安全芯片及量子密钥生成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119519969B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510031152.6，技术领域涉及：H04L9/08；该发明授权制备方法、量子随机数安全芯片及量子密钥生成方法是由白冰;翁梓烜;乔冠儒;聂友奇;汤晨宇;刘乃乐;张军;潘建伟设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本制备方法、量子随机数安全芯片及量子密钥生成方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种制备方法、量子随机数安全芯片及量子密钥生成方法，主要涉及量子随机数产生技术领域。其中，制备方法包括：采用三维堆叠结构，将量子熵源芯片裸片与安全处理模块分别布置在基板的第一表面和基板的第二表面，其中，基板的第二表面上配置有多个铜柱；采用塑封工艺对基板的第一表面和基板的第二表面进行塑封，以得到包裹基板的塑封结构；利用晶圆扇出方式，将配置在基板的第二表面上的基板焊盘重定向至基板的扇出区域，以将裸露在塑封结构之外的多个铜柱的凸点作为量子随机数安全芯片的对外引脚，得到量子随机数安全芯片。

本发明授权制备方法、量子随机数安全芯片及量子密钥生成方法在权利要求书中公布了：1.一种量子随机数安全芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：采用三维堆叠结构，将量子熵源芯片裸片与安全处理模块分别布置在基板的第一表面和所述基板的第二表面，其中，所述基板的第二表面上配置有多个铜柱；采用塑封工艺对所述基板的第一表面和所述基板的第二表面分别灌注塑封材料进行塑封，以得到包裹所述基板的双面塑封结构；对所述基板的第二表面的塑封层进行研磨，直到所述多个铜柱的凸点裸露在所述塑封结构之外；利用晶圆扇出方式，将配置在所述基板的第二表面上的基板焊盘重定向至所述基板的扇出区域，以形成位于所述塑封结构表面的重布线层，并将所述重布线层包括的新焊盘重新排列，使得被所述塑封结构覆盖的所述基板焊盘通过所述重布线层与基板四周的扇出区域上的新焊盘进行连接，以将裸露在所述塑封结构之外的所述多个铜柱的凸点作为量子随机数安全芯片的对外引脚，得到所述量子随机数安全芯片。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥国家实验室;中国科学技术大学，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市蜀山区望江西路5099号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。